Q2手機晶片出貨排行 聯發科蟬聯龍頭 全球市占率近4成

研調機構 Counterpoint 出具最新報告，聯發科 (2454-TW) 受惠 4G、5G 中低階晶片出貨量維持高檔，在全球市占率高達 39%，蟬聯全球龍頭寶座，不過，若以手機晶片收入來看，高通 (QCOM-US) 續居全球首位，聯發科則落居第三。

研調表示，聯發科第二季在 4G Helio G 系列、5G 天璣 700 系列推動下，在中低階市場占據領導地位，不過因中國 OEM 訂單減少，出貨量較上季略微下降，整體市占率 39%，季增 3 個百分點，年減 3 個百分點。

高通第二季儘管受全球大環境影響，但受惠高階市場地位穩固，在全球市占率仍達 29%，季減 4 個百分點，年增 3 個百分點；蘋果 (AAPL-US) 則維持第三名，市占率約 14%，持平上季與去年同期。

若以手機晶片收入排名區分，高通受惠更佳的高階產品組合，推動整體銷售單價 (ASP) 續揚，第二季市占率高達 44%，續居全球龍頭，展望後市，研調看好，高通與三星宣布合作 Galaxy S22 系列，加上出貨給蘋果新一代的數據晶片，可望支撐高階產品銷售。

聯發科則受惠 5G 手機晶片銷售單價成長、天璣 9000 系列開始進入高階市場，市占率也達 22%，靠攏蘋果的 23%，位居全球第三。