半導體線寬精細化、新材料帶動 拋光液市場迎來強勁成長期

研調 TECHCET 近期發布報告指出，隨著半導體電路線寬細化、新材料導入，今年拋光 (CMP) 製程中的拋光液市場將達 20 億美元，較去年成長 9% ，預計 2026 年將成長至 26 億美元，較今年成長 3 成，年複合成長率超過 6%。

CMP 是晶圓製造的關鍵流程之一，對高精度、高性能晶圓的製造至關重要，CMP 材料在半導體製造材料中占比 7%，而拋光液和拋光墊占 CMP 材料的 8 成，是 CMP 製程的核心材料。

研調認為，隨著半導體電路線寬要求更精細，晶圓所需的均勻性也越高，使得 CMP 製程重要性提升，拋光液成其中關鍵要角，目前主流為二氧化矽、氧化鈰等幾大類。

研調表示，氧化鈰，以及釕、鈷、鉬和鋯這類新金屬材料，成長幅度將優於 6%，其中新金屬材料製成的拋光液年複合成長率將達 14%。不過，儘管市場需求成長強勁，但供給難及時跟進，預計將持續呈現供不應求。

TECHCET 解釋，拋光液供應商由於拋光液性質、儲存條件嚴苛，庫存期間僅 6 個月至 1 年，因此難長期管理庫存，在擴大產量也較為困難，需要與晶圓廠更密切合作，以更有效管理庫存。

即便如此，研調表示，晶圓廠仍持續擴大拋光液的投資已建立安全供給，尤其是美國市場，美國預計未來 5 年晶圓產值將擴張至 1300 億美元以上。

目前全球拋光液市場主要由美國、日本供應商所壟斷，其中包含 Cabot (CBT-US)、杜邦 (DD-US)、富士軟片、旭硝子 (AGC) 等業者。

國內拋光液則以永光 (1711-TW) 為首，永光聚焦碳化矽 (SiC) 拋光液布局，近期傳出已開始供應矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 與中國三安光電，上半年出貨已倍增，隨著各大廠加快佈局腳步，永光出貨也將迎來強勁成長期。