有夠犀利!聯發科曦力X20刷新GeekBench測試記錄
鉅亨網新聞中心 2015-12-31 09:43
MoneyDJ新聞 2015-12-31 記者 陳瑞哲 報導
2016年行動處理器大戰已然開打!高通、三星與聯發科(2454)等廠新晶片測試成績近期陸續出爐,其中GeekBench資料庫顯示,聯發科曦力(Helio) X20多核效能來到7,037分,締造新高記錄。
據科技網站Gsmarena報導,此前還沒有一款行動晶片能在GeekBench測試中突破7千分水平,Helio X20之所以能創紀錄,均要歸功其獨一無二的三叢集架構。
Helio X20內含十核心,由一組Cortex-A72 2.5GHz 雙核,以及兩組 Cortex-A53 2.0GHz四核所組成,雖然Helio X20單核測試僅拿到2千分左右,還不及蘋果的A9與即將上市的驍龍820,但由上述可知Helio X20是以多核取勝。
日前報導指出,前版曦力X10上市首年已經獲得近百款智慧型手機採用,當中包括國內外一線手機廠,如HTC-M9 Plus、魅族-MX5、OPPO-R7 Plus、樂視-樂1S、索尼-M5、金立-E8等。
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