〈觀察〉摩爾定律短短一周「死而復生」 各半導體廠爭論為哪樁？

摩爾定律在過去短短一周內「死而復生」，相關爭論再度躍上檯面。而從近年來包括英特爾 (INTC-US)、輝達 (NVDA-US) 及台積電 (2330-TW)(TSM-US) 對摩爾定律的正反闡述與詮釋來看，摩爾定律是否已終結，並非單純技術層面，而是爭奪對半導體產業下世代發展模式的定義及話語權。

超過 50 年以來，半導體產業推進持續遵循摩爾定律發展，但近十年來隨著摩爾定律放緩，其有效性經常遭半導體業界質疑。兩大半導體廠英特爾與輝達，雙方立場更是涇渭分明。

輝達執行長黃仁勳多次對外表明摩爾定律已死，20 日發表最新 GeForce RTX 40 系列 GPU 時，他就直言，晶片能以類似成本提供 2 倍性能，或每隔一年半就能以一半成本，獲得相同性能的預期已是往事，摩爾定律已死，完完全全走入歷史。

而英特爾則是一直以來，都扮演摩爾定律捍衛者的角色。在 28 日登場的 Intel Innovation 大會上，執行長基辛格隔空回嗆輝達，強調「摩爾定律不會死，而且會活得很好」，至少在未來十年依然有效，將挖掘元素週期表的無限可能，持續扮演摩爾定律守護者。

基辛格指出，英特爾結合電晶體技術突破 RibbonFET、能量傳遞技術突破 PowerVia 兩大技術，加上 High-NA 微影製程，及先進封裝技術發展，希望一個晶片封裝可由目前的 1000 億個電晶體密度提升 10 倍，到 2030 年增加至 1 兆個電晶體。

台積電創辦人張忠謀 2019 年被問及摩爾定律是否走到盡頭時，他巧妙以「山窮水盡疑無路，柳暗花明又一村」，來形容摩爾定律接下來的發展。但在此之前，他曾認為摩爾定律 2018 年就會走到盡頭，張忠謀預測大轉彎的原因，從台積電董事長劉德音、總裁魏哲家近一年所發表的看法，可略見一二。

劉德音去年 12 月時表示，過去 50 年半導體技術發展像在隧道行走，遵循摩爾定律、有明確路徑，如今已近隧道出口，隧道內技術發展越來越難，隧道外卻存在更多可能性，不會再受到隧道限制。他認為，為達高運算能力與高節能效率目標，更先進的製程技術與 3D IC 先進封裝技術是兩大關鍵，須齊頭並進。

魏哲家在今年 8 月的台積電技術論壇上，分享半導體的三大改變中也提到，光靠電晶體密度提升，已不足以滿足效能升級需求，還要 3D IC 技術協助，以提升系統效能。

從劉德音、魏哲家的談話來看，透過 2D 晶片線寬微縮，已不足以支撐製程推進需求，3D IC 等先進封裝技術在摩爾定律「續命」上，將扮演關鍵角色，也就是說，過去由摩爾定律形塑的半導體產業秩序，將以嶄新模式被改寫。而在重新形塑的過程中，各半導體廠爭論的並非僅是技術，而是賦予產業新秩序的定義權。