〈觀察〉資金卡在晶圓與封測廠 中小型IC設計周轉壓力大

隨著終端消費市況急轉直下，部分中小型 IC 設計因客戶暫緩拉貨，加上在景氣熱絡時，為取得晶圓廠與封測廠產能，被迫與供應商簽定長約，甚至預付貨款，在庫存無法變現，現金又卡在晶圓端或封測端，也讓中小型 IC 設計開始面臨資金周轉壓力。

業界指出，過去在景氣熱絡時，部分 IC 設計因營收規模較小，加上客戶接受漲價的意願大增，為搶晶圓產能，不惜與晶圓廠簽訂長約，怎料景氣顯著降溫，客戶不僅不拉貨，更要求 IC 設計業者降價，都讓營運備感壓力。

尤其整體市況反轉太快，加上晶圓製造時程約莫三個月，部分 IC 設計無法及時調整投片量，只能先讓庫存水位持續升高，也有業者擔憂若庫存水位太高，無法在一年內去化，屆時只能苦吞庫存跌價損失，甘願直接付給晶圓廠違約金。

此外，同樣情況不僅發生在晶圓端，封測廠也因不敢在景氣高點貿然投資，因此與 IC 設計業者簽定 3-7 年不等的長約，甚至要求預付貨款，作為後續投資的資金來源之一，IC 設計也成為品牌廠、大型晶圓廠與封測廠間的夾心餅，業界就預期，此波景氣降溫得太快，部分中小型 IC 設計恐遭淘汰。