佳能斥資3.45億美元 蓋半導體設備新廠

《日經亞洲》(Nikkei Asia) 週二 (4 日) 報導，日本光學巨頭佳能 (Canon) 將斥資 500 億日元 (約 3.45 億美元) ，在日本東部建造一座新的製作微影設備工廠，預計 2025 年春季開始投產。

隨著美國、南韓及台灣晶片製造商擴大投資設廠，日本光學大廠佳能也不落人後，計劃在日本栃木縣建造半導體設備新廠，包括建設成本和生產設備，總投資規模約 500 億日元 (約 3.45 億美元) 。

這座新廠坐落佳能栃木縣舊廠的空地區域，占地約 70,000 平方公尺，預計 2023 年動工，2025 年春季開始投產，這是佳能 21 年來首座製作微影設備的新廠，佳能還考慮生產能以低成本打造先進精細電路的下一代系統。

微影設備專門生產用於汽車控制等系統的晶片，目前佳能在日本有兩座類似的工廠。

佳能全球微影設備市佔率達 30%，僅次於佔 60% 的艾司摩爾 (ASML)。隨著半導體需求的逐年增長，佳能需提高其現有工廠的產能，蓋新廠的目標是提高現有微影產能一倍以上。

世界半導體貿易統計組織 (WSTS)  統計顯示，去年全球半導體市場規模首次超過 5000 億美元。業內預計，到 2030 年，該市場規模將較 2021 年翻倍，來到 1 兆美元。

佳能 ADR (CAJ-US) 週二上漲 3.02% 至每股 22.82 美元。艾司摩爾 ADR (ASML-US) 飆漲 7.74%。