FT:華為最快明年再推5G手機 突破美國封鎖
鉅亨網編譯鍾詠翔 2022-10-06 14:15
知情人士透露,中國科技巨擘華為計劃最快明年重新推出 5G 手機,試圖透過重新設計手機、研發 5G 手機殼等方式,突破美國封鎖。
倫敦金融時報(FT)報導,兩名知悉華為計畫人士表示,華為採取的策略之一,是重新設計智慧手機,不採用受限制的先進晶片。在美國制裁華為前,華為曾生產由旗下晶片設計公司海思設計、台積電 (2330-TW) 代工的麒麟晶片組。
華為正調整手機,使用由中企生產、可支援 5G 的晶片,但這種製程較落後的晶片,可能影響用戶體驗,若與華為前幾代手機和蘋果 (AAPL-US) iPhone 14 相比,更是如此。
美國政府在 2019 年制裁華為後,華為正努力奪回市占率。去年華為消費者業務營收銳減 50%,此事業以智慧手機為主。
一名知曉華為計畫人士說:「華為不能無止盡等待,需要儘快向市場推出 5G 手機。幾年前華為因美國制裁而痛失手機市場領先地位,現在連國內市占率也持續下降。」
兩名知情人士透露,華為正在考慮的另一個因應策略,是研發能支援 5G 功能的手機殼產品。
目前中國市面上已經有這種手機殼,其中一款是由深圳業者數源科技研發,內建 eSIM 模組,以及支援 5G 聯網晶片。
華為推出 Mate 50 系列新機數周後,國營電信公司中國電信就開始銷售附帶這種手機殼的 Mate 50。今年,數源科技也推出瞄準華為 P50 Pro 手機殼。
IDC 分析師黃子興說,北京的自給自足計畫,可能有助於華為加入 5G 競爭。
不過,專家仍表示,只要美國不解除制裁,華為依然處於極不利地位。中國半導體專家 Douglas Fuller 說,華為需要很長時間,才能建立內外部供應鏈,「在華為實現目標前,我們可能已進入 6G 時代」。
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