FT：華為最快明年再推5G手機 突破美國封鎖

知情人士透露，中國科技巨擘華為計劃最快明年重新推出 5G 手機，試圖透過重新設計手機、研發 5G 手機殼等方式，突破美國封鎖。

倫敦金融時報（FT）報導，兩名知悉華為計畫人士表示，華為採取的策略之一，是重新設計智慧手機，不採用受限制的先進晶片。在美國制裁華為前，華為曾生產由旗下晶片設計公司海思設計、台積電 (2330-TW) 代工的麒麟晶片組。

華為正調整手機，使用由中企生產、可支援 5G 的晶片，但這種製程較落後的晶片，可能影響用戶體驗，若與華為前幾代手機和蘋果 (AAPL-US) iPhone 14 相比，更是如此。

美國政府在 2019 年制裁華為後，華為正努力奪回市占率。去年華為消費者業務營收銳減 50%，此事業以智慧手機為主。

一名知曉華為計畫人士說：「華為不能無止盡等待，需要儘快向市場推出 5G 手機。幾年前華為因美國制裁而痛失手機市場領先地位，現在連國內市占率也持續下降。」

兩名知情人士透露，華為正在考慮的另一個因應策略，是研發能支援 5G 功能的手機殼產品。

目前中國市面上已經有這種手機殼，其中一款是由深圳業者數源科技研發，內建 eSIM 模組，以及支援 5G 聯網晶片。

華為推出 Mate 50 系列新機數周後，國營電信公司中國電信就開始銷售附帶這種手機殼的 Mate 50。今年，數源科技也推出瞄準華為 P50 Pro 手機殼。

IDC 分析師黃子興說，北京的自給自足計畫，可能有助於華為加入 5G 競爭。

不過，專家仍表示，只要美國不解除制裁，華為依然處於極不利地位。中國半導體專家 Douglas Fuller 說，華為需要很長時間，才能建立內外部供應鏈，「在華為實現目標前，我們可能已進入 6G 時代」。