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芯鼎明年營收目標年增2成 11月上旬掛牌上市

鉅亨網記者魏志豪 台北
右起芯鼎董事長羅森洲、總經理許英偉。(鉅亨網記者魏志豪攝)
右起芯鼎董事長羅森洲、總經理許英偉。(鉅亨網記者魏志豪攝)

IC 設計業者芯鼎 (6695-TW) 即將在 11 月上旬掛牌上市,公司表示,儘管今年下半年受客戶需求遞延影響,營運相對保守,不過,明年在車用、安防監控需求回溫下,營收可望年增 2 成,續創歷史新高。

芯鼎成立於 2009 年,主要產品為智慧影像處理 (ISP) 系統晶片,應用涵蓋智慧車用影像、智慧居家監控影像、AR/VR 可攜穿戴影像、智慧物聯攝影機等,其中車用營收占比超過 40%。

展望後市,芯鼎指出,今年由於汽車供應鏈仍面臨缺料問題,壓抑公司車用產品成長動能,但目前看起來,隨著缺料問題緩解,車用相關產品明年第二季就會回溫,加上近期陸續接觸的大型品牌車廠,也期望在 2023、2024 年有比較好的回收。

另外,芯鼎也持續擴大現有應用群,如智慧安防導入新客戶,拓展新終端應用如智慧無人機、AI 等,並推出更高幀率的產品,透過加值新技術,強化產品組合。

至於芯鼎與大股東神盾 (6462-TW) 間的合作,董事長羅森洲補充,芯鼎主要從事 ISP,晶相光則是 CMOS 影像感測器,雙方現階段已在研發如何將兩顆晶片整合成一顆,或是透過堆疊方式提升效能。

芯鼎目前資本額 8.5 億元,去年營收 12.08 億元,年增 59%,稅後純益 1.37 億元,每股稅後純益 1.9 元;今年前 8 月營收 7.98 億元,年增 1.35%。

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