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〈星展經濟展望〉美擴大對中晶片管制 台灣半導體未來幾季將遇逆風

鉅亨網記者陳蕙綾 台北 2022-10-11 16:13

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馬鐵英:美擴大對中晶片管制 台灣半導體未來幾季將遇逆風。(圖擷自線上記者會)

雙十連假期間,美國對中國祭出更嚴格的晶片管制,星展銀行資深經濟學家馬鐵英今 (11) 日表示,美國此次擴大管制的範圍剛好都是台灣擅長的領域,預期台灣半導體業未來幾季即將面臨逆風。

受到美國加大管制力道影響,市場預期,中國大陸人工智慧 (AI) 與高效能運算 (HPC) 發展恐受壓抑,馬鐵英則指出,研調機構顧能 (Gartner) 早在之前就預測,今年半導體全球營收估年增 7.4%,遠不及去年 26%,明年更會陷入衰退,主要反應全球景氣經濟下滑,消費者可支配所得受抑制,拖累個人電腦、智慧型手機等消費型電子產品需求,並間接影響上游半導體與其它電子零組件產品需求。

馬鐵英指出,第二個原因是,全球半導體 2020 年起連三年大幅成長,設備支出都維持雙位數成長,但半導體產業周期例行調整是三年,因此 2020 年投入的資本支出會轉化為新產能,新廠房的建造與新產能的釋放也讓供需狀況需要重新平衡,進入週期性調整階段。

第三個原因便是美中對抗從貿易戰打到科技戰,美國擴大對中國晶片及設備出口管制,此次管制針對高效能晶片及人工智慧高效運算,剛好是台灣半導體廠擅長的領域,對台灣半導體廠商衝擊較大。

雖然台灣半導體接下來幾季將面臨逆風,但馬鐵英認為,相對而言,台灣的半導體出口表現仍然優於南韓,歸功於台灣晶圓廠的強大競爭力與晶片產品的多元化。

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