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〈發哥開講〉聯發科布局Wi-Fi 7 終端產品明年落地

鉅亨網記者魏志豪 台北 2022-10-26 12:47

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聯發科舉辦第二場「發哥開講」講座,圖為智慧聯通事業部協理葉信忠。(擷取自直播)

聯發科 (2454-TW) 今 (26) 日舉辦「發哥開講」講座,智慧聯通事業部協理葉信忠指出,公司此次在 Wi-Fi 7 進行規格創新,首次推出「單晶片多重連結模式」,相較同業的「跨晶片」,可有效強化快速、穩定與不斷網三大要點,目前客戶相當積極,將協助客戶終端產品在明年落地。

葉信忠表示,Wi-Fi 6 自 2019 年推出,去年推出僅三年時間,市佔率就已超過 50%,看好 Wi-Fi 7 在客戶啟動時間超乎預期下,發展進度迅速,加上此次與關鍵零組件與終端設備組成聯盟,有助加速 Wi-Fi 7 推廣速度、縮短產品上市時間。

針對先前外界認為 5G 推出會降低 Wi-Fi 需求,葉信忠指出,事實正好相反,Wi-Fi 需求隨著 5G 推出、不減反增,且目前在手機流量中有 63% 是透過 Wi-Fi 上傳與下載,且百分比仍持續增加中。

展望未來五年,葉信忠看好,Wi-Fi 7 市場將更蓬勃發展,全球含半導體、相關零組件與終端產值高達 7700 億元,台灣可耕耘產值約 5000 億元,若完全掌握市場,將為台灣創造 3.75 萬個工作機會。

聯發科此次在 Wi-Fi 7 採用單晶片多重連結模式 (MLO) 技術,相較 Wi-Fi 6 一次僅使用一個頻段,MLO 可同時聚合頻段上的多個通道,在部分通道出現壅塞受擾情況下,資料仍可無縫傳輸,讓連網更快、更可靠。

同時,MLO 也可在不同通道間快速流暢切換,用於負載平衡,將重試次數的情況降至最低,有助於減少延遲。

另外,聯發科也設計 Wi-Fi 7 天線,葉信忠補充,無線傳輸最在乎的是有效距離,創新的 4T5R 多天線技術,多一條傳輸天線,可提供更廣的覆蓋範圍及旗艦級性能,對講求訊號無死角的路由器、講究低功耗的手機等行動裝置都有幫助。

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