〈發哥開講〉聯發科布局Wi-Fi 7 終端產品明年落地

聯發科 (2454-TW) 今 (26) 日舉辦「發哥開講」講座，智慧聯通事業部協理葉信忠指出，公司此次在 Wi-Fi 7 進行規格創新，首次推出「單晶片多重連結模式」，相較同業的「跨晶片」，可有效強化快速、穩定與不斷網三大要點，目前客戶相當積極，將協助客戶終端產品在明年落地。

葉信忠表示，Wi-Fi 6 自 2019 年推出，去年推出僅三年時間，市佔率就已超過 50%，看好 Wi-Fi 7 在客戶啟動時間超乎預期下，發展進度迅速，加上此次與關鍵零組件與終端設備組成聯盟，有助加速 Wi-Fi 7 推廣速度、縮短產品上市時間。

針對先前外界認為 5G 推出會降低 Wi-Fi 需求，葉信忠指出，事實正好相反，Wi-Fi 需求隨著 5G 推出、不減反增，且目前在手機流量中有 63% 是透過 Wi-Fi 上傳與下載，且百分比仍持續增加中。

展望未來五年，葉信忠看好，Wi-Fi 7 市場將更蓬勃發展，全球含半導體、相關零組件與終端產值高達 7700 億元，台灣可耕耘產值約 5000 億元，若完全掌握市場，將為台灣創造 3.75 萬個工作機會。

聯發科此次在 Wi-Fi 7 採用單晶片多重連結模式 (MLO) 技術，相較 Wi-Fi 6 一次僅使用一個頻段，MLO 可同時聚合頻段上的多個通道，在部分通道出現壅塞受擾情況下，資料仍可無縫傳輸，讓連網更快、更可靠。

同時，MLO 也可在不同通道間快速流暢切換，用於負載平衡，將重試次數的情況降至最低，有助於減少延遲。

另外，聯發科也設計 Wi-Fi 7 天線，葉信忠補充，無線傳輸最在乎的是有效距離，創新的 4T5R 多天線技術，多一條傳輸天線，可提供更廣的覆蓋範圍及旗艦級性能，對講求訊號無死角的路由器、講究低功耗的手機等行動裝置都有幫助。