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彭博:高通明年將繼續向蘋果供應5G數據機晶片

鉅亨網編譯林薏禎
彭博:高通明年將繼續向蘋果供應5G數據機晶片 (圖:AFP)
彭博:高通明年將繼續向蘋果供應5G數據機晶片 (圖:AFP)

彭博報導,高通 (Qualcomm) 明年將繼續為「絕大部分」的 iPhone 供應數據機晶片 (Modem chip),成為悲觀財測之下少數令人振奮的好消息。

根據周三 (2 日) 財報隨附的註解,高通證實蘋果明年推出的新一代 iPhone 不會使用自研 5G 數據機晶片。高通表示,原本明年只打算向蘋果供應約兩成的 5G 晶片,現在預估可維持目前的基礎。

彭博此前報導,自從 2019 年和高通達成和解,取得專利許可授權之後,蘋果便展開 5G 晶片的研發作業,但今年稍早卻傳出開發遇阻消息。彭博指出,由於蘋果難以解決晶片過熱問題,最快 2024 年才能推出搭載自家 5G 晶片的 iPhone。

針對上述報導,蘋果未立刻回應置評請求。

高通同日公布最新財報和展望,Q1 營收與獲利前景均遠遜預期,且因應全球需求放緩,該公司下修今年智慧手機出貨預測,從原本的「以個位數中段百分比下滑」(mid-single-digit percentage),改為「十位數前段百分比下滑」(low double-digit percentage)。

高通並表示,隨著晶片缺貨和供應限制問題在最近幾季獲得改善,智慧手機供應商出現庫存過剩情況,進而影響 Q1 訂單,想要消化這些庫存,推估可能要兩季的時間。

雖然高通可按原計畫繼續向蘋果供貨,但受財測不如預期拖累,高通 (QCOM-US) 周三盤後重挫逾 7%。該股周三收低 4.12% 至每股 112.50 美元,今年迄今已跌逾 38%。

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