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〈美禁高階晶片輸中〉美半導體設備商恐內傷 美日荷協議傳最多要等9個月

鉅亨網編譯羅昀玫
美晶片設備商恐內傷 美日荷協議傳最多要等9個月!(圖片:AFP)
美晶片設備商恐內傷 美日荷協議傳最多要等9個月!(圖片:AFP)

《彭博》週四 (3 日) 報導,美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 本週向美國半導體設備供應商表示,他們最多要等上 9 個月,美國才會和日荷兩國達成協議,讓盟國的半導體設備商跟進美國對中國的出口管制措施。

美國正加強管制對中國的晶片與晶片設備出口,同時積極拉攏盟友加入打壓中國半導體的陣營,目前美國與荷蘭和日本等盟國頻繁聯繫,希望很快就能達成協議。

外傳美國國家安全委員會的高級官員 Tarun Chhabra 和負責工業和安全局的商務部副部長 Alan Estevez 本月將前往荷蘭參加討論,儘管雙方都預計不會在新的會談中達成協議。

(圖片:AFP)
美日荷等國達成半導體協議最多要等 9 個月! (圖片:AFP)

消息人士向彭博透露,雷蒙多告訴科林研發 (LRCX-US)、科磊 (KLAC-US) 等美國半導體設備製造商代表,美國與盟國達成協議可能需要 6 到 9 個月的時間,以創造公平競爭的環境。

截稿前,美國商務部發言人拒絕證實此消息。科林研發和科磊代表沒有回應置評請求。

美國  10 月 7 日宣布史上最全面晶片禁令,涵蓋製造設備、設計軟體,以及支援中國生產晶片的工程師。許多晶片大廠撤出中國業務,而科林研發、科磊、應用材料等美企已發布財測預警,預估有數十億美元的營收受到影響。

除了影響美國晶片設備商營收外,還有一大風險在於,在美國政府與盟國達成協議前,這些美企對手 (即荷蘭的 ASML (ASML-US) 和日本東京威力科創) 可能坐收漁翁之利,搶得中國轉單,進而贏得更高的市占率,賺取的額外營收還可以用於研發新產品。

根據調查,晶片製造設備市場整體市場將在明年陷入萎縮,而分析師預測,科林研發、科磊、應用材料等美企營收下滑程度,會大於日本同業。

(本文不開放合作夥伴轉載)

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