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業界首創 日月光VIPack平台推FOCoS 技術

鉅亨網記者魏志豪 台北 2022-11-04 11:12

日月光投控 (3711-TW) (ASX-US) 旗下日月光今 (4) 日宣佈,推出 VIPack 平台系列 FOCoS (Fan Out Chip on Substrate) 扇出型基板晶片封裝技術,為業界首創,分為 Chip First (FOCoS-CF) 以及 Chip Last (FOCoS-CL) 兩種工藝解決方案,可更有效提升高效能運算 (HPC) 的性能。

日月光指出,此扇出型封裝技術提供突破性的上板可靠性 (board level reliability) 和卓越的電性效能,滿足需要更大記憶體及計算能力的網絡和人工智慧應用整合需求。

隨著晶片互連的高密度、高速和低延遲需求不斷增長,FOCoS-CF 和 FOCoS-CL 解決方案是更高層級的創新封裝技術,兩方案解決傳統覆晶封裝將系統單晶片 (SoC) 組裝在基板上的侷限性,將兩個或多個晶片重組為扇出模組 (fan out module),再置於基板上實現多晶片以及小晶片 (Chiplet) 的整合。

另外,封膠體分隔重佈線層 (Encapsulant-separated RDL) 是一種 Chip First 技術,有助解決傳統重組晶圓製程技術中晶片放置和設計規則的相關問題。

FOCoS-CF 利用封膠體分隔重佈線層 (RDL),有效改善晶片封裝交互作用 (CPI) ,在 RDL 製造階段減低晶片應力上的風險,以及提供更好的高頻信號完整性,還可改善高階晶片設計規則,通過減少銲墊間距提高到現有 10 倍的 I/O 密度,同時可整合不同節點和不同晶圓廠的晶片,創造的異質整合商機。

數據顯示,FOCoS-CL 對於整合高頻寬記憶體 (HBM) 特別有效益,這也是極其重要的技術領域,能夠優化功率效率並節省空間,隨著 HPC、伺服器和網絡市場對 HBM 的需求持續增長,FOCoS-CL 提供關鍵的性能和空間優勢。

日月光通過先進封裝技術實現異質整合,可在單一封裝內實現不同設計和製程節點的小晶片整合,以可控成本實現更高的系統智能、更好的連接性和更高的效能,同時提供良率提升和 IP 重複利用的價值。

日月光的 FOCoS 產品組合 FOCoS-CF 、FOCoS-CL 符合市場需求,都可將不同的晶片和覆晶元件封裝在高腳數 BGA 基板上,使系統和封裝架構設計師能夠為其產品戰略、價值和上市時間,設計出最佳的封裝整合解決方案。

FOCoS 封裝技術實現的小晶片整合,可多達五層的重佈線層 (RDL) 互連、具有 1.5/1.5µm RDL L/S 的較小線距以及 34x50mm2 的大扇出模組尺寸,FOCoS 還提供廣泛的產品整合方案,例如整合高頻寬記憶體 (HBM) 的專用積體電路 (ASIC) ,以及整合串化器 / 解串化器 (SerDes) 的 ASIC,可廣泛應用於 HPC、網絡、人工智能 / 機器學習 (AI/ML) 和雲端等不同領域。

此外,由於不需要矽中介層 (Si Interposer) 並降低了寄生電容,FOCoS 展現了比 2.5D Si TSV 更好的電性性能和更低的成本。

研發副總洪志斌博士表示,FOCOS-CF 及 FOCOS-CL 的特殊處,在於能夠應用不同製程扇出平台技術達成最佳電性、應力連接來優化多晶片異質和同質整合,而且能透過 PDK (Package Design Kit) 大幅縮短設計流程及時間,是業界首創的創新封裝解決方案,為客戶在滿足嚴格的微型化、高頻寬、低延遲及陸續發展的先進設計和高性能需求上,提供相當大的競爭優勢。

銷售與行銷資深副總 Yin Chang 說,小晶片架構是目前半導體產業發展趨勢,這種架構需要變革性的封裝技術創新來滿足關鍵的功率和性能要求,日月光作為產業領導者,通過 VIPack 平台提供包括 FOCoS-CF 和 FOCoS-CL 在內的系統整合封裝技術組合,協助實現 HPC、人工智能、5G 和汽車等重要應用。

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