日月光投控(3711-TW)(ASX-US)旗下日月光今(4)日宣佈，推出VIPack平台系列FOCoS(FanOutChiponSubstrate)扇出型基板晶片封裝技術，為業界首創，分為ChipFirst(FOCoS-CF)以及ChipLast(FOCoS-CL)兩種工藝解決方案，可更有效提升高效能運算(HPC)的性能。日月光指出，此扇出型封裝技術提供突破性的上板可靠性(boardlevelreliability)和卓越的電性效能，滿足需要更大記憶體及計算能力的網絡和人工智慧應用整合需求。隨著晶片互連的高密度、高速和低延遲需求不斷增長，FOCoS-CF和FOCoS-CL解決方案是更高層級的創新封裝技術，兩方案解決傳統覆晶封裝將系統單晶片(SoC)組裝在基板上的侷限性，將兩個或多個晶片重組為扇出模組(fanoutmodule)，再置於基板上實現多晶片以及小晶片(Chiplet)的整合。另外，封膠體分隔重佈線層(Encapsulant-separatedRDL)是一種ChipFirst技術，有助解決傳統重組晶圓製程技術中晶片放置和設計規則的相關問題。FOCoS-CF利用封膠體分隔重佈線層(RDL)，有效改善晶片封裝交互作用(CPI)，在RDL製造階段減低晶片應力上的風險，以及提供更好的高頻信號完整性，還可改善高階晶片設計規則，通過減少銲墊間距提高到現有10倍的I/O密度，同時可整合不同節點和不同晶圓廠的晶片，創造的異質整合商機。數據顯示，FOCoS-CL對於整合高頻寬記憶體(HBM)特別有效益，這也是極其重要的技術領域，能夠優化功率效率並節省空間，隨著HPC、伺服器和網絡市場對HBM的需求持續增長，FOCoS-CL提供關鍵的性能和空間優勢。日月光通過先進封裝技術實現異質整合，可在單一封裝內實現不同設計和製程節點的小晶片整合，以可控成本實現更高的系統智能、更好的連接性和更高的效能，同時提供良率提升和IP重複利用的價值。日月光的FOCoS產品組合FOCoS-CF、FOCoS-CL符合市場需求，都可將不同的晶片和覆晶元件封裝在高腳數BGA基板上，使系統和封裝架構設計師能夠為其產品戰略、價值和上市時間，設計出最佳的封裝整合解決方案。FOCoS封裝技術實現的小晶片整合，可多達五層的重佈線層(RDL)互連、具有1.5/1.5µmRDLL/S的較小線距以及34x50mm2的大扇出模組尺寸，FOCoS還提供廣泛的產品整合方案，例如整合高頻寬記憶體(HBM)的專用積體電路(ASIC)，以及整合串化器/解串化器(SerDes)的ASIC，可廣泛應用於HPC、網絡、人工智能/機器學習(AI/ML)和雲端等不同領域。此外，由於不需要矽中介層(SiInterposer)並降低了寄生電容，FOCoS展現了比2.5DSiTSV更好的電性性能和更低的成本。研發副總洪志斌博士表示，FOCOS-CF及FOCOS-CL的特殊處，在於能夠應用不同製程扇出平台技術達成最佳電性、應力連接來優化多晶片異質和同質整合，而且能透過PDK(PackageDesignKit)大幅縮短設計流程及時間，是業界首創的創新封裝解決方案，為客戶在滿足嚴格的微型化、高頻寬、低延遲及陸續發展的先進設計和高性能需求上，提供相當大的競爭優勢。銷售與行銷資深副總YinChang說，小晶片架構是目前半導體產業發展趨勢，這種架構需要變革性的封裝技術創新來滿足關鍵的功率和性能要求，日月光作為產業領導者，通過VIPack平台提供包括FOCoS-CF和FOCoS-CL在內的系統整合封裝技術組合，協助實現HPC、人工智能、5G和汽車等重要應用。
