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明年全球矽晶圓出貨恐放緩 2024年重啟成長再創高

鉅亨網記者林薏茹 台北
明年全球矽晶圓出貨恐放緩 2024年重啟成長再創高。(圖:AFP)
明年全球矽晶圓出貨恐放緩 2024年重啟成長再創高。(圖:AFP)

國際半導體產業協會 (SEMI) 預估,今年全球矽晶圓出貨面積將接近 147 億平方英吋,創新高,但明年恐放緩、小幅下滑 0.6%,2024 年起將重拾成長動能、再飆新高。

SEMI 最新數據預估,今年全球半導體矽晶圓出貨面積將達 146.94 億平方英吋,年增 4.8%,但由於總體經濟條件充滿挑戰,明年恐小幅下滑至 146 億平方英吋。

受通膨、升息等總體經濟因素拖累,導致消費終端市場需求轉弱,半導體產業持續面臨庫存調整,晶圓代工廠對明年看法也不容樂觀。

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 預期,明年上半年會是半導體供應鏈庫存調整最劇烈時期,整體半導體業產值可能衰退;聯電 (2303-TW)(UMC-US) 也認為,明年晶圓代工產值將下滑,是具挑戰的一年。

不過,SEMI 預期,隨著資料中心、汽車與工業應用對半導體的強勁需求,2024、2025 年矽晶圓需求會再度向上成長,年年改寫新高,預估 2024 年將 155.55 億平方英吋、年增 6.5%,2026 年達 164.9 億平方英吋,相當於再成長 6%。

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