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高通曝3奈米以下訂單計畫 台積電將無法獨拿

鉅亨網新聞中心
高通曝3奈米以下訂單計畫 台積電將無法獨拿(圖:AFP)
高通曝3奈米以下訂單計畫 台積電將無法獨拿(圖:AFP)

高通 (QCOM-US) 15 日發布新產品,據南韓媒體 The Elec 報導,行銷長 Don McGuire 透露,未來 3、4 奈米 AP 晶片將由台積電 (TSM-US) (2330-TW) 代工,不過進入 GAA 製程後,有可能再次採取同步下單三星、台積電的雙供應商策略。

高通去年 Snapdragon8 Gen 1 原先全部由三星製造,不過去年下半年開始轉單台積電,當時市場認為,三星掉單主因是 4 奈米製程良率、產能供應等因素影響,預計未來 3 奈米 AP 將由台積電製造。

針對 3、2 奈米以後先進製程下單計畫,McGuire 表示,將持續與三星代工廠保持合作關係,隨著技術成熟,會與三星、台積電等多家代工廠合作,意味著未來台積電將不一定能獨拿高通先進製程訂單。

McGuire 表示,由於高通訂單規模太大,無法全部交由單一廠商製造,將維持多代工廠策略,多供應商策略在供給方面更容易管控,價格競爭力、規模擴張也具有優勢,尤其是公司從手機拓展至其他領域時,多供應商策略更顯重要。

The Elec 指出,這透露目前高通全部下單台積電將僅為短期現象,未來先進製程技術成熟度、 GAA 技術下的產量成為決定合作廠商的關鍵,未來三星 GAA 3 奈米產量動向將成為焦點。

儘管三星在 4 奈米遇到生產問題,但採用 GAA 技術的 3 奈米製程前進度快速並已進入量產;而台積電 3 奈米雖然已量產,但採用 FinFET 技術,預計 2 奈米才會導入 GAA 技術。

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