〈惠特法說〉對抗LED逆風 雷射加工、化合物半導體設備明年擴大出貨

LED 設備廠惠特 (6706-TW) 今 (22) 日召開法說會，展望後市，惠特指出，將持續降低受 LED 市況影響，擴大雷射精密加工、化合物半導體設備出貨，預計兩個產品線明年表現將優於今年。

惠特表示，目前 MinLED 設備都有一定訂單能見度，但受中國封控影響拖累出貨狀況，LED 市況也影響下單狀況，預計第四季營運仍將低迷。

不過，惠特看好未來 MiniLED 市場發展，預計等到未來直下式、戶外顯屏的巨量轉移成本降低後，可望帶動 MiniLED 設備需求。

惠特三大業務中，點測機、分選機營收比重占 71%，雷射加工與化合物半導體設備約 2%，代工與其他比重約 25.9%。

展望明年，惠特表示，LED 市場由於較成熟，設備需求也易受市場起伏波動，另一方面，雷射精細加工設備預計明年可望較今年成長雙位數，化合物半導體設備銷售也將優於今年。

惠特表示，目前雷射加工設備主要主攻半導體封裝廠，目前已拿下國內 7-8 成客戶，未來也將布局中國、東南亞市場，因此樂見明年雷射加工設備銷售成長。