設備廠由田應用擴及載板、面板及半導體 推升營運成長

受惠載板製程帶動，AOI 檢測大廠由田 (3455-TW) 今 (23) 日召開法說，公司表示，應用於載板、PCB、面板及半導體等產業需求的 AVI、AOI 設備，已有完整產品覆蓋，預期導體營收貢獻將逐步上升，推升營運穩定成長。

載板為由田近年營收主要動能，公司指出，由田除掌握台系載板大廠訂單以外，隨著中系載板廠嶄露頭角，對中國市場布局也相當積極，載板相關設備訂單一路看到 2023 年。

關於近期業界關注的東南亞產業鏈轉移趨勢，由田表示，同樣緊跟業者動向，目標協助客戶打造新的產業聚落。

在半導體方面，隨著先進封裝需求擴大，異質整合與小晶片將會是未來趨勢，相關設備持續銷售兩岸龍頭封測大廠，在 HPC、AI、5G 和電動車等應用發展下，未來幾年商機仍十分龐大，由田持續發展各式封裝檢測產品線，預計半導體營收貢獻將逐步上升。

由田自 2018 年開始投入後段封裝，開發出 COF、RDL、FanOut、SiP 等各式封裝解決方案，是少數全面對應晶圓級封裝 (WLP) 及面板級封裝 (PLP) 檢測供應商，相關設備持續銷售中，今年也有多台設備陸續驗證通過。長期來看，隨著各應用領域半導體含量的提升，由田在半導體的營收貢獻有望持續放大。

由田近年產品組合調整有成，持續將目標著眼載板與半導體市場，並透過產品深化與廣化，有效提升市占率。由於動態調整策略成功奏效，毛利率表現相當穩定，法人估今年毛利率仍守穩 5 成以上，營收逐季成長趨勢不變，接單狀況明朗，明年業績展望仍樂觀看。

由田前三季營收 21.47 億元，稅後純益 5.25 億元，超越去年全年，每股純益達 8.78 元。