聯發科天璣8200明亮相 對決高通搶中階市場

手機晶片大廠聯發科 (2454-TW) 繼日前發布最新一代旗艦晶片天璣 9200 系列後，預計將在明 (1) 日推出天璣 8200 系列，持續深耕中階市場，甚至被外界認為有機會與高通 (QCOM-US)Snapdragon 8 Gen1 直球對決。

聯發科前代的天璣 8000 系列，除了在設計方面大改，也以台積電 (2330-TW)(TSM-US)5 奈米製程生產，獲眾多手機廠採用，不論在效能、能耗甚至溫控方面，表現均遠超越競爭對手，尤其天璣 8100 系列更被外界評為是今年 CP 值最高的處理器。

外界預期，聯發科由於前代天璣 8000 系列表現優異，因此天璣 8200 系列在 CPU、GPU 以及 APU 設計不會大改，僅更新至台積電 4 奈米製程，同時升級時脈運算規格，藉此維持性能、耗能平衡表現。

聯發科官方宣布，將在 12 月 1 日正式發布天璣 8200 處理器，並以「冰峰能效，神 U 再臨」的標語作為宣傳，再度強調即便手機進行高強度運算，溫控表現仍相當良好，目前也已確定 iQOO Neo7 SE 為其首發機種。