拜登將出席台積電美國新廠移機典禮 呼籲修復供應鏈
鉅亨網編譯段智恆 2022-12-06 19:55
美國總統拜登周二(6 日)將出席台積電 (2330-TW)(TSM-US) 位於亞利桑那州新廠的移機典禮。台積電計劃將該廠的投資增逾 2 倍達 400 億美元,此為美國史上大型外國投資之一。
路透報導指出,拜登擔任總統初期,供應鏈問題擾亂了美國經濟,而台積電的這筆投資是他的一大勝利。
白宮表示,蘋果 (AAPL-US) 執行長庫克、台積電創辦人張忠謀、美光 (MU-US) 執行長梅羅特拉(Sanjay Mehrotra)、輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳等人將出席首批機台設備到廠(First tool-in)典禮。該廠計劃於 2024 年量產,月產能約 2 萬片。
其中黃仁勳準備在典禮上談話的講稿表示,把台積電引進美國投資是一項妙舉,會改變產業遊戲規則發展。
路透報導還指出,台積電高層將宣布在該廠附近蓋第二座工廠,並於 2026 年前生產 3 奈米先進製程晶片,而目前的工廠將開發比原計畫更多的先進製程晶片包括 5 奈米到 4 奈米。
在疫情引發美國供應鏈問題,導致汽車和許多其他產品的晶片短缺之後,拜登尋求提高半導體生產。白宮去年一份關於供應鏈問題的報告顯示,美國半導體產量目前僅占全球總產量的 12%,遠低於 20 年前的 37%。
另一方面,台灣在手機、汽車到軍用飛機等方面晶片產品處主導地位,引發美國對台灣過度依賴的擔憂,尤其是在中國加大軍事壓力以維護其主權主張的情況下。因此拜登在今年 8 月簽署 527 億美元的《晶片法案》(Chips and Science act),目的是為防止供應鏈問題再度出現。
白宮經濟顧問狄斯(Brian Deese)表示,拜登的參訪象徵著一個重要的里程碑,即台積電把最先進的半導體製造業務帶回美國。
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