全球前十大IC設計業者Q3營收季減5.3% 博通躍升第二

研調機構 TrendForce 今 (15) 日表示，第三季受到烏俄戰爭、中國封城、通膨壓力與客戶庫存調節等影響，全球前十大 IC 設計業者營收 373.8 億美元，季減 5.3%，博通 (AVGO-US) 受惠網通晶片需求相對佳，攀升至全球第二名。

研調指出，高通 (QCOM-US) 處理器與 5G 數據晶片銷售都較前季成長，加上車用部門與業界擴大合作，兩大部門營收分別季增 6.8% 與 22%，彌補射頻前端晶片業績衰退，帶動第三季營收達 99 億美元，季增 5.6%，續居產業龍頭。

博通受惠半導體解決方案銷售表現不俗，且在高階網通需求穩定下，營收達 69.4 億美元，季增 6.8%，超車輝達 (NVDA-US)、超微 (AMD-US)，一舉躍居第二名，若未來收購雲端運算業者 VMware 將有機會挑戰龍頭寶座。

輝達、超微因受 PC 與挖礦需求疲弱下，排名分別下滑至第三與第四，其中，輝達儘管資料中心與車用業務成長，但仍難彌補挖礦需求急凍帶來的衝擊，遊戲應用與專業視覺化業務分別季減 32.6% 與 44.5%，營收約 60.9 億美元，季減 14%。

超微資料中心業務營收也季增 8.3%，首度超過終端部門營收表現，但個人消費電子需求走弱下，終端業務如桌上型、筆記型電腦的處理器與晶片組營收驟減 52.5%，第三季營收為 55.7 億美元，季減 15%。

聯發科 (2454-TW) 持續受中系品牌手機銷售不振與客戶庫存調整影響，手機、智慧裝置平台、電源管理晶片皆呈現季減，營收 46.8 億美元，季減 11.6%，位居全球第五。

瑞昱 (2379-TW) 儘管網通、車用產品組合銷售穩定，但由於電腦產品佔營收 32%，受電腦市況疲弱，營收 9.8 億美元，季減 5.5%，位居第七；聯詠 (3034-TW) 則受面板減產、客戶庫存去化影響，系統單晶片與驅動晶片兩大產品線價量齊跌，營收降至 6.4 億美元，季減 39.9%，為降幅最大的業者，排名第八。

邁威爾 (MRVL-US) 產品組合包含資料中心、企業專網與汽車等領域，需求相對穩健，營收達 15.3. 億美元，季增 2.5%，排名全球第六。

至於音訊晶片大廠思睿邏輯 (Cirrus Logic) 儘管受 Android 手機市況不佳影響，但受惠在旗艦級手機的滲透率提高，加上 iPhone 14 系列大單挹注，營收仍達 5.4 億美元，季增 37.3%，重回前十大，排名第九。

中國韋爾半導體 (Will Semiconductor) 的 CMOS 影像感測器、觸控暨顯示驅動晶片、類比晶片等產品，因以手機為主要應用，受中國封控、手機市況不佳影響，營收為 5.1 億美元，季減 25.8%。

研調認為，近兩季在高通膨環境下，年底購物節慶對消費電子的消費動能回升力道有限，加上客戶端庫存仍需時間去化，因此，對對各大業者來說將是極具挑戰的兩個季度。