金寶:代子公司泰金寶科技（股）公司董事會通過簽訂投資合作協議書

第10款

1.事實發生日:111/12/26

2.契約或承諾相對人:AB Value Bridge VII,L.P.

3.與公司關係:非關係人

4.契約或承諾起迄日期（或解除日期）:與交易相對人協商中

5.主要內容（解除者不適用）:

AB Value Bridge VII,L.P.持有通寶半導體設計（股）公司普通股股權81%股權.

6.限制條款（解除者不適用）:

1.通寶半導體設計（股）公司需先減資至台幣7,220萬，彌補虧損台幣9.58億，

使帳面價值為正數。

2.於2年內，買家需依據當時帳面淨值，分批買回本公司手中所持有的19%股權。

3.預計董事會7席、監察人2席，本公司有權指派一席董事及一席監察人。

4.泰金寶科技（股）公司需負責截至目前已下單但未出貨的無需求存貨。

7.承諾事項（解除者不適用）:NA

8.其他重要約定事項（解除者不適用）:NA

9.對公司財務、業務之影響:改善財務結構、提高業務績效。

10.具體目的:改善財務結構、提高業務績效。

11.其他應敘明事項:最終交易合約及其他相關交易文件尚在與交易相對人協商中

，最終交易條件以最終交易合約及相關文件約定為準。與本公告內容若有不一致

之處，本公司將再辦理補充公告。