日月光:公告本公司日月光半導體製造股份有限公司104年度無擔保普通公司債乙券到期下櫃事宜
鉅亨網新聞中心 2023-01-12 15:40
事實發生日起始日 : 20230112
事實發生日終止日 : 20230112
發生緣由 : 公告本公司日月光半導體製造股份有限公司104年度無擔保普通公司債乙券到期下櫃事宜
因應措施 : 本公司日月光半導體製造股份有限公司104年度無擔保普通公司債乙券於112年01月12日到期 共計新台幣貳拾億元整,並於112年01月13日停止上櫃買賣,謹此公告該期公司債下櫃事宜。
現行已流通在外證券總額 : 0
受影響之證券種類 : 普通公司債
受影響之證券期別 : 104-1
受影響之證券券別 : 乙
對債權人之可能影響 : 無
其他應敘明事項 : 不適用
公告類型 : 債券下櫃
債券代碼 : B67518
票面利率 : 0.000000
本次利率重設日期 : 0
下次利率重設日期 : 0
債息對照表 :
本月底發行餘額 : 0
本月發行餘額變動日期 : 0
償還本金金額 : 0
付息 : 0
下櫃日期 : 20230113
評等種類 :
評等機構 :
信用評等等級 :
評等日期 : 0
原因 : 本月底發行餘額及其變動日期不符,將於112年1月13日下櫃後更新債券基本資料。
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