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日月光:公告本公司日月光半導體製造股份有限公司104年度無擔保普通公司債乙券到期下櫃事宜

鉅亨網新聞中心 2023-01-12 15:40


事實發生日起始日 : 20230112

事實發生日終止日 : 20230112


發生緣由 : 公告本公司日月光半導體製造股份有限公司104年度無擔保普通公司債乙券到期下櫃事宜

因應措施 : 本公司日月光半導體製造股份有限公司104年度無擔保普通公司債乙券於112年01月12日到期 共計新台幣貳拾億元整,並於112年01月13日停止上櫃買賣,謹此公告該期公司債下櫃事宜。

現行已流通在外證券總額 : 0

受影響之證券種類 : 普通公司債

受影響之證券期別 : 104-1

受影響之證券券別 : 乙

對債權人之可能影響 : 無

其他應敘明事項 : 不適用

公告類型 : 債券下櫃

債券代碼 : B67518

票面利率 : 0.000000

本次利率重設日期 : 0

下次利率重設日期 : 0

債息對照表 :

本月底發行餘額 : 0

本月發行餘額變動日期 : 0

償還本金金額 : 0

付息 : 0

下櫃日期 : 20230113

評等種類 :

評等機構 :

信用評等等級 :

評等日期 : 0

原因 : 本月底發行餘額及其變動日期不符,將於112年1月13日下櫃後更新債券基本資料。

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