中國半導體在地化最大受惠者:家登

家登 (3680-TW) 主要業務為光罩載具及晶圓載具，以及相關機台設備：原本公司從事塑膠外殼模具 CNC 加工，在 2000 年開始切入半導體前段製程設備、零件領域，現在家登是台灣唯一受邀參與制定 18 吋晶圓設備規格的半導體設備商。光罩到底有什麼用呢? 就好比類似相片的底片，透過微影機台把 IC 設計投影光刻到晶圓上，因此光罩的品質好壞對製程影響巨大。

國際大廠指定供應商 市佔超過 8 成

家登共有光罩傳載解決方案、晶圓傳載解決方案、半導體機台設備等主要業務。台積電為家登最大客戶，占家登營收比重超過 50%，家登極紫外光光罩盒 (EUV POD) 產品供應台積電，目前家登 EUV POD 全球市佔率超過 8 成。先進製程對於 EUV POD 製造能力成為關鍵價值，ASML 之前更表示 2021 年邏輯晶片應用到 10 層以上 EUV 光罩，2023 年 3 奈米製程量產就會用到 20 層 EUV 光罩。預計 2024 年極紫外光光罩盒 (EUV Pod) 市場需求量將會是 2021 年的五倍。家登憑藉對材料及製程熟悉度建立技術及專利門檻，目前全球僅家登與美商 Entegris 通過認證成為 ASML 供應商。家登為 EUV 最大用戶台積電在台唯一供應商也直接受惠，今年美系客戶也預計向家登下單。

中美貿易戰加速採用家登產品 成長空間大

在中系晶圓廠開始捨棄外商轉向家登後，成為公司 2023~2024 年最主要成長動能，目前中國半導體自給率 2020 年為 15.9%，預估 2025 年達 19.4%，仍遠遠不及中國政府訂定的 70% 自給率的目標。在美中科技戰大環境下，中國政府急欲加快半導體產業鏈在地化，並全力發展成熟製程，導致當地晶圓廠全力擴產，同時減少向美國及日本半導體設備廠商下單。前開式晶圓傳送盒 (FOUP) 是晶圓廠必備之晶圓載具，家登 FOUP 產品同時受惠於中國客戶擴產及轉單效應，目前訂單能見度已達 2023 年下半年。公司先前就曾預估，2022 年 12 吋 FOUP 的出貨占營收比重將比 2021 年成長 3 到 4 倍，2023 年還會比今年多 3 到 4 成。去年 12 月公司營收 6.48 億創下新高，加上投信自去年 12 月開始持續買進，股價和其他電子股相比強勢許多，已經逼近前高，去年 EPS11~12 元，今年預估成長到 16 元，在大客戶台積電衰退下，今年仍持續成長，是大家可以多加留意的標的。

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