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群創專利權申請跨大步 去年躍全美面板業之首

鉅亨網記者劉韋廷 台北 2023-02-13 16:41

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群創專利權申請跨大步,去年躍全美面板業之首。(鉅亨網資料照)

面板大廠群創 (3481-TW) 近年以 More than Panel(超越面板) 作為核心理念發展前瞻研發能量與優勢,積極落實專利智財申請布局,根據美國專利調查公司 (IFI Claims) 最新報導,2022 年台灣公司進入前 300 大專利權人共有 10 名,其中,群創位居全美排名第 208 名,同時也是台灣公司第 6 名、顯示面板 / 光電業第 1 名。

群創表示,截至去年底累積專利申請量達 20700 件,獲核准的全球專利總數則達 12700 件,其中 97% 為發明型專利,此外,根據經濟部智慧財產局公布的 111 年度專利申請統計,群創 2022 年度在台灣專利首度入榜、排名第 6,申請量達 336 件、年增 2700%。

群創總經理楊柱祥說,群創今年成立 20 年來,不斷透過技術升級、採動態調整產品組合、提升產品附加價值優化獲利,同時也投資經營交通、醫療等場域經濟、新創等,維持競爭力。

楊柱祥進一步指出,群創近年也致力轉型升級,落實 3Vs (Create Value, Drive Value, Share Value) 營運策略,其中,Create Value 就是以智慧決策與智能製造提升營運效率,並同步布局技術升級、專利申請上,回顧 2019 年至今,群創已連續四年進入美國前 300 大專利權人,2022 年群創美國專利核准量,更躍升為光電業之首。

群創說,近三年申請 / 核准專利大部份為 Micro/Mini Led、平板衛星天線、面板級封裝等高端技術產品的專利申請,其中在無線通訊領域,群創已量產液晶超表面平板衛星天線 (LC Meta-Surface Antenna) 產品,並與近年積極布局的面板級封裝技術結合,開發相位陣列天線 (Phased Array),將可適合未來低軌道衛星通訊、自駕車、衛星物聯網、救災通訊等發展。

此外,群創跨界半導體封裝領域的面板級封裝 PLP (Panel Level Package),開發能夠高度整合晶片的先進封裝技術,進行異質整合的技術創新,同時活化現有 G3.5 產線,以業界大尺寸 G3.5 FOPLP 基板,開發中高階半導體封裝技術,提供客戶更有競爭力的成本、創造更大的利潤價值。

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