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聯發科推4奈米天璣7200 終端產品Q1上市

鉅亨網記者魏志豪 台北 2023-02-16 11:47

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聯發科推4奈米天璣7200 終端產品Q1上市。(圖:業者提供)

手機晶片大廠聯發科 (2454-TW) 今 (16) 日發佈天璣 7200 行動平台,為天璣 7000 系列的首款新平台,並採用台積電 (2330-TW)(TSM-US) 的第二代 4 奈米製程,瞄準中階產品,終端裝置預計今年第一季上市。

聯發科表示,天璣 7200 採用與旗艦平台天璣 9200 相同的第二代 4 奈米製程,八核 CPU 架構包含 2 個主頻為 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心,以及 6 個 Cortex-A510 核心,可應對多工處理,在各種應用程式中充分發揮最高性能,並持續提升遊戲與影像體驗。


另外,天璣 7200 也整合聯發科自家第六代 AI 處理器,提升 AI 運算效率同時還擁有低功耗特性。

無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示,全新天璣 7000 系列行動平台兼顧出色性能和高能效表現,承載聯發科諸多先進技術,將為廣泛的手遊玩家和攝影愛好者帶來更優秀的行動體驗。

天璣 7200 行動平台整合 Arm Mali-G610 GPU,高性能帶來遊戲中的快速回應和高幀率表現,同時搭載自家 HyperEngine 5.0 遊戲引擎,支援 AI-VRS 可變速率著色、智慧調控等先進技術,可以降低遊戲功耗、優化電池續航,提供暢快的遊戲體驗。

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