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〈精材法說〉今年資本支出年增逾3成 銅導線製程Q4起接案

鉅亨網記者魏志豪 台北 2023-02-16 17:24

台積電 (2330-TW) 旗下封測廠精材 (3374-TW) 今 (16) 日召開法說會,董事長陳家湘指出,今年資本支出約 10.6-11.5 億元,較去年同期增加逾 3 成,且 12 吋 Cu-TSV(銅導線) 製程將在第四季研發告一段落,屆時可望開始接案。

財務長林恕敏表示,今年資本支出提升至 10.6-11.5 億元,較去年的 7.96 億元增加 33-44%,其中,70% 支出規劃用於建置新廠大樓、20% 投入研發設備,10% 則為其他用途。

針對擴產規劃,林恕敏補充,由於晶圓測試是為策略夥伴代工,不方便透露應用,僅強調今年不會有擴產計畫;至於新廠目前皆依計畫進行,預期明年底完工,最快 2025、2026 年開始貢獻營收,量產專案仍再討論,尚未完全定案。

精材也持續開發新一代 12 吋 Cu-TSV(銅導線) 技術,有別於先前的 Al-TSV(鋁導線) 技術,可靠度與技術較先進,應用不再受限影像感測器,對各式感測器的 CSP 服務較有彈性,預計第四季隨著研發告一段落,將開始接受客戶專案開發。

精材 MEMS 微機電的客戶產品與麥克風相關,預計今年第四季小量量產,將小幅貢獻今年營收,大量營收貢獻則取決客戶產品推出及切入市場的時間點。

細分各產品線,精材去年仍以晶圓級尺寸封裝 (CSP) 營收為主,比重達 72%,晶圓級後護層封裝 (PPI) 約 8%,晶圓測試則達 18%。

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