聯電推28eHV+平台 上半年開始量產

晶圓代工廠聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今(2)日發佈領先業界的 28 奈米嵌入式高壓 (eHV) 製程最新加強版 28eHV + 平台，目前已有幾家客戶洽談中，並計畫上半年投入量產。

聯電指出，28eHV + 平台可提供更高功效及更高品質的視覺效果，是下一代智慧手機、VR/AR 設備及物聯網使用的最佳顯示器驅動 IC 解決方案。 

相較於聯電現有的 28 奈米 eHV 製程，新的 28eHV + 解決方案可在不影響圖像畫質或資料速率的前提下，降低耗能達 15%。除滿足節省電池用電需求外，28eHV + 還更精確的電壓控制優化功能，提供設計工程師設計時更大的靈活性。 

就 eHV 技術而言，28 奈米是目前晶圓廠最先進的製程，適用於小面板顯示器驅動 IC (SDDI)，並廣泛用於高階智慧手機和 VR/AR 設備上越來越普及的 AMOLED 面板。聯電是 28 奈米 SDDI 代工龍頭，市場佔有率超過 85%，自 2020 年量產以來，已出貨超過 4 億顆 IC。 

聯電技術研發副總經理徐世杰表示，繼發佈 28eHV + 平台後，研發團隊將致力於將顯示器驅動 IC 解決方案擴展到 22 奈米及以下製程。