綠色供應鏈時代來臨 半導體、儲能業者揭新商機

國票證券今 (16) 日舉辦綠色供應鏈時代企業永續趨勢論壇，半導體、儲能業者齊聚，聖暉 * (5536-TW)、友威科 (3580-TW) 與桓鼎 - KY (5543-TW) 分享自身產業在國際供應鏈綠化下的企業新機會。

資誠指出，臺灣超過 3 成企業領袖認為氣候變遷是企業經營重要威脅，對成本和供應鏈造成影響， 已有 7 成企業已進行減碳計畫。

資誠永續發展服務董事長李宜樺表示，可從兩方向觀察企業是否具體落實淨零轉型，首先了解企業是否有完整的「淨零轉型」規劃，包含碳盤查、規劃減量路徑、制定轉型策略到永續溝通揭露等四大行動。其次，需要注意企業的溫室氣體盤查結果與永續報告書是否經過第三方確信。

而台灣為全球半導體重鎮，也是投入永續行列的領頭羊，綠色轉型浪潮對上下游供應鏈影響甚鉅，廠務大廠聖暉表示，公司在綠色供應鏈就涵蓋能源、建築與低碳的轉型，聖暉工程涵蓋無塵室工程、機電空調與系統整合，這些建置涵蓋工廠  5-6 成的耗電量，也創造出聖暉切入綠能、節能的重要利基，開啟綠色工程管理，協助客戶達成碳中和目標。

聖暉表示，綠色工程涵蓋三大面向，包含工程綠色設計、綠色採購，以及綠色工法，綠色設計擴增系統生命週期節能效益，並降低設備虛耗，綠色採購導入綠建材，綠色工法使用 PLM 標準化管理，以及預製工法。

聖暉指出，透過綠色工程管理，為客戶每年減少二氧化碳 7603 公噸，每年減少約 19.5 座大安森林公園吸碳量。

國內真空濺鍍、蝕刻機大廠友威科引領產業發展方向，除在汽車、光學產業已佔有關鍵性市場定位，近期更將觸角擴展至半導體封裝、石英等產業。

友威科指出，扇出型面板級封裝 (FOPLP) 製程率先全球，並推出 Panel Type 蝕刻設備，較過往 Wafer Type 產能更大，產品單位耗能及製造成本更低，備受歐洲 IDM 廠青睞。

另外，友威科表示，被動元件、石英、散熱、光學，HUD 抬頭顯示器等產業，都朝向元件設計固定尺寸，透過自動化智慧製造，採半導體曝光、顯影、蝕刻等製程革命，將帶動台灣整體產業向上提升，建立更高技術壁壘，為客戶創造更高效益，穩固雙方產品的國際競爭力。

桓鼎則整合集團資源，發展「起於行﹐終於住，藏電於生活」策略，運用節能建材與能源技術，結合電池模組及儲能用電系統，研發儲能牆 (Energy Wall)，並推出儲能充電站方案，用鄉村包圍城市的策略拓展儲能、充電市場。