友達數位攜手K&S、樂宇精密 打造半導體封裝廠智慧化方案

面板大廠友達 (2409-TW) 旗下友達數位，攜手半導體封裝測試設備庫力索法 (K&S)，以及樂宇精密 (Leyu) 針對半導體封裝打造產線全自動化解決方案，已在多間半導體廠場域落地，協助客戶創造產能提升至少 10% 的效益。

據了解，該一站式解決方案，結合友達數位自主研發智慧物料輸送系統 (iAMHS)、庫力索法的球焊機 (Ball Bonder)，以及樂宇精密的軌道物料輸送系統 (RGV)，實現產線全自動化。

友達數位表示， iAMHS 解決方案中使用專為半導體廠與高階製造業打造的自主式移動機器人 (AMR)，搭配全向輪並結合 AI 演算法、2D LiDAR、3D 攝影機等技術，透過自動載運物品，可改善人力搬運所造成溝通不協調、製造過程銜接不順暢等問題。

目前友達也在龍潭 4 代廠率先導入 iAMHS 解決方案，無人化搬運效率大幅提升 33%。

而整合自動化的物料輸送系統，利用計算機化的設備與機器人手臂，搭配智慧排程協助優化產線料區的料盒、載具和生產設備間的高效運送，達成零錯料風險。

高度自動化的球焊機生產線，也改由具「智慧排程」的物料管理系統 (MCS) 控制，該系統符合「國際半導體設備及材料」標準 SECS/GEM 通訊格式，可直接與客戶現有生產執行系統 (MES) 連接。

友達數位表示，藉由導入 iAMHS 解決方案，在球焊產線的人機比由原先的 1 比 30，大幅提升二到八倍，有效緩解人力問題，並可加速完成產線換線作業，讓產線調度更有彈性。若將球焊機生產線改由「智慧排程」的物料管理系統控制，更可提升約 15% 的產能。