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超大規模資料中心將大量採用CPO 博通主宰市場眾達-KY受惠

鉅亨網記者張博翔 台北 2023-03-29 18:50

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超大規模資料中心將大量採用CPO 博通主宰市場眾達-KY受惠(圖:鉅亨網資料照)

眾達 - KY (4977-TW) 今 (29) 日召開法說會,公司持續看好矽光共封裝 (CPO) 交換器趨勢,預期未來 CPO 將主宰超大規模資料中心交換器市場,而博通擁晶片優勢,將成為主要供應商,眾達可望隨之成長。

眾達表示,現階段超大規模資料中心年資本支出高達 1000 億美元,這些業者雲端資料傳輸達 19.5ZB,資料傳輸需求正雙位數成長中,預期在資料儲存、通訊、算力需求帶動下,到 2030 年前超大規模資料中心市場 CAGR 將達 28.5%。

眾達表示,高資料傳輸需求下 CPO 將是解決傳統交換器耗能缺點的關鍵方案,目前公司已將營運重點聚焦在 CPO 的發展,去年宣布與大客戶博通 (AVGO-US) 合作布局 CPO 商機,眾達負責外部光源 (ELS) 零件,將提供博通遠端雷射模組 (RLM)。

眾達表示,將雷射模組放在交換器外將能維持訊號完整性,與傳統將雷射、矽光晶片整合相比良率更好,且能提高雷射效率,同時有降溫設計,另外,RLM 1U 設計也能放置在傳統機櫃中,外置的方式也方便客戶更換。

眾達表示,博通為全球雷射晶片龍頭,在光通訊這塊存在強大優勢,目前博通 CPO 產品壟斷趨勢明確,預期 ASIC 這塊將會持續領先,這樣的 CPO 解決方案將會領先一段時間,現在也沒有看到競爭者追上來。

近期 AI 趨勢興起,眾達認為,AI 伺服器將來傳輸資料更龐大,需要頻寬也較大,可預期光收發需求也會更多,可以確定 AI 正在帶動超大規模資料中心投資,使通訊市場規模變大,提高光模組需求。

至於今年展望,公司指出,預計第二季將與本季持平,下半年由於市場不確定性多,營運謹慎看待。

眾達表示,目前主要還是出貨 32G 光模組,64G 還需時間發酵,不排除未來直接導入 128G 產品,至於 400G DR4 方面出貨持續提升,去年第四季營收比重已超過 2 成。

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