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晶圓代工廠資本支出不喊卡

先探投資週刊 2023-03-30 11:47

儘管受景氣影響,今年半導體業者投資縮手,但在新興應用帶動長期需求看漲下,半導體廠雖看似保守,但布局腳步並未停下,明年資本支出可望復甦。

【文/吳旻蓁】

國際半導體產業協會(SEMI)近日公布了最新一季全球晶圓廠預測報告(WFF),表示受晶片需求疲軟,以及消費者和行動裝置庫存增加影響,因此下修今年全球前端晶圓廠設備支出總額,預計將從去年創紀錄的九八○億美元下滑二二%至七六○億美元。不過,雖然今年半導體產業資本支出針對晶片庫存修正而有所調整,但高效能運算(HPC)、汽車等一系列新興應用領域對半導體長期需求仍持續看漲,將可望帶動二四年晶圓廠設備支出復甦,預計回升二一%至九二○億美元,重回九○○億大關。

同時,報告也指出,明年台灣將持續穩坐全球晶圓廠設備支出領頭羊寶座,總額較二三年增加四.二%,達二四九億美元。當中,隨著更多供應商提供晶圓代工服務並擴增晶圓產能,晶圓代工業者今年將引領半導體業擴張,儘管整體投資額年減十二.一%,為四三四億美元,但明年投資額將重回成長達十二.四%,至四八八億美元。

台晶圓廠設備支出居冠

在半導體產業景氣低迷且持續去庫存化之下,近期市場再傳晶圓代工廠恐會再度下修資本支出的消息,不過半導體業者指出,目前多家廠商仍維持今年初的資本支出計畫不變,像是台積電今年資本支出保持三二○到三六○億元之間;三星在半導體領域投資亦維持在五三兆韓元的高檔;而聯電同樣保持三○億元資本支出不變,不過,聯電去年財報顯示實際資本支出為二七億元,因此今年資本支出則是有望較去年成長。

此外,由於車用市場的長期成長動能,晶圓代工廠也積極轉攻車用市場,因此短線雖然面臨景氣急凍,但各大廠擴產的腳步也只是暫緩或遞延,而未完全喊停,像是世界先進因應半導體產業進入劇烈庫存調整,加上總體經濟面臨通膨、戰爭等不確定因素影響,因此雖保守進行今年資本支出,由去年的一九四億元大幅下降逾四八%,但仍有維持在百億元之上的水準。

晶圓代工廠布局不停歇

至於力積電去年在產能下修與銅鑼廠裝機推遲後,資本支出從原定的八.四億美元降為六.五億美元,但今年隨銅鑼廠正式開始裝機,資本支出預計將提高至十八.四億美元。由此可見,在景氣寒冬中,各家半導體廠雖看似保守,但仍持續布局,以利在市況復甦之際,搶得優勢。(全文未完)

來源:《先探投資週刊》2241 期

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