彭博：Arm最快9月赴美上市 籌資高達100億美元

《彭博》週五 (12 日) 引述消息人士報導，軟銀集團旗下英國晶片設計公司安謀 (Arm) 最快將於 9 月在美國啟動首次公開招股 (IPO)，預計籌資高達 100 億美元。

消息人士透露，軟銀已開始就美國上市測試投資者的興趣，可能最早於 9 月在紐約那斯達克啟動 Arm 的 IPO，這有望成為今年全球規模最大的 IPO。

Arm 在 4 月底已秘密向美國監管機構秘密提交在美股市場上市的申請。消息人士稱，高盛集團、摩根大通、巴克萊銀行和瑞穗金融集團預計將擔任這次交易的主要承銷商，預計將有更多銀行加入這一行列。

消息人士稱，有關 IPO 規模和時間仍在審​​議當中，最終決定將視美股市況而定。

截稿前，Arm、高盛、摩根大通、瑞穗和軟銀的代表拒絕置評，巴克萊銀行的發言人也沒有立即發表評論。

軟銀 (SFTBY-US) 正持續努力扭轉旗下願景基金的頹勢，期許 Arm 的 IPO 能提振軟銀營運困境。

軟銀創辦人孫正義曾表示，希望 Arm 成為半導體產業有史以來最大的上市活動。他對 Arm 的估值為 300 億至 700 億美元，反映出在半導體股票價格波動的背景之下，軟銀面臨的挑戰。

截至 3 月底的第四財季，Arm 的淨虧損為 62 億日元，而一年前的利潤為 101 億日元，而營收增長 28% 至 928 億日元。

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