FUJIFILM斥34億元 擴大台灣先進半導體材料產能

FUJIFILM 旗下台灣富士電子材料今 (16) 日宣佈，將在台灣新設一座先進半導體材料廠，拓展電子材料事業，新廠房已在新竹取得用地，預計 2026 年春季啟用，規劃生產 CMP 研磨液與微影相關材料。

另外，台灣富士電子材料既有的台南廠房 (三廠) 也將進行設備與產線增建，預計 2024 年春季新增 CMP 研磨液產線，新竹新廠與台南廠擴產總投資金額高達 150 億日圓，折合新台幣約 34 億元。

台灣富士電子材料指出，半導體年成長率約 10%，預期 5G/6G 將帶動通訊速度與容量、自駕車與元宇宙等應用，進一步推升對半導體效能的需求，公司致力生產光阻劑、微影相關材料、CMP 研磨液與研磨清洗液、薄膜材料、Polymides 及其他半導體前後段製程的材料。

除了廣泛多元產品線外，富士電子材料也擁有穏健的全球供應鏈、先進的研發能力、與客戶的緊密夥伴關係，正不斷地拓展業務，目前正在日本國內外據點積極進行廠房擴建與升級，如在日本新增 CMP 研磨液生產線、在比利時擴增 Polymides 生產設備，以因應半導體強勁需求。

台灣富士電子材料因應台灣半導體市場快速成長，新竹新廠將引進最先進的生產與品保設備，做為強化 CMP 研磨液與微影相關材料的在地生產與技術支援，也將建立新的倉儲設備，用以快速供貨、回應客戶需求。

台灣富士電子材料新竹新廠將設置太陽能光電板以減少環境負荷，屆時鄰近的一廠、二廠辦公室也將整合至新廠，優化廠際間運作，位於台南三廠的新建廠房，將會增加 CMP 研磨液生產線及擴增其他材料產能，以符合半導體客戶快速增長下，對在地材料供應的需求。

台灣富士電子材料在台灣將有四個生產基地，確保能供應客戶即時且品質穩定的最先進產品，並積極主動投資以拓展、強化在地的生產、研發、品保，以因應預期的半導體成長需求，預估新廠與既有廠房擴增預估將創造 50 個在地工作機會。

FUJIFILM 將繼續透過積極的資本投資加速業務成長，預計電子材料事業營收將在 2030 會計年度達到 5000 億日元，折合新台幣 1133 億元。