祥碩(5269-TW)今(17)日舉辦新品發表會，總經理林哲偉表示，目前USB4裝置端(Device)控制晶片已獲USB-IF協會認證，主控端(Host)也可望在年底前取得認證，明年進入量產；營運方面則看好今年呈現逐季成長。林哲偉指出，由於USB4主控端須相容更多規格，技術更複雜、門檻也更高，目前還是以英特爾(INTC-US)為主流，超微(AMD-US)也慢慢推出整合型產品，公司持續與客戶洽談，期望進入電競等其他高階產品領域。針對滲透率，林哲偉坦言，由於USB4屬於新技術與金字塔頂端產品，單價較高，還需要一點時間發酵，預期明年在主控端的平台會超過一定比例，實際數字待明後年會更清楚。林哲偉看好，隨著新品陸續進入量產，明年毛利率也將維持50-55%的長期目標，也會持續觀察明年市場需求回升後，帶來的市場價格波動。祥碩此次新晶片整合原本Thunderbolt3裝置端產品在印刷電路板(PCB)上的6顆晶片，除了幫客戶增加可支援的規格，同時也支援過去的產品規格、提升效能至40Gbps、節省製作的零件(BOM)花費、減少PCB的面積需求以及簡化PCB走線等等，改善過去無法達到的多個目標。提升速度方面，USB4速度最快可以達到40Gbps，是過去USB3.2的兩倍。
