《A場新股》華虹半導體擬籌180億科創板上市,年內最大IPO

　　《經濟通通訊社駐滬記者林雯婕18日上海專電》上交所官網顯示,華虹半導體(01347)科創板上市申請獲通過,擬募資180億元(人民幣.下同),有望成為中國今年最大上市交易。

　　招股書顯示,華虹半導體通過本次IPO將發行不超過4.3億股,不超過總股本25%。

集資款項其中125億元將用於華虹製造(無錫)項目,其餘則將用於8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目、補充流動資金。

　　華虹半導體是國內第二大晶圓代工廠,僅次於中芯國際(00981)(滬:688981)。

　　華虹半導體主營8英吋與12英吋晶圓的特色工藝代工,盈利能力不俗。財務數據顯示,2020-2022年,華虹半導體實現營業收入分別約為67.37億元、106.3億元、167.86億元;對應實現歸屬母公司的淨利潤分別約為5.05億元、16.6億元、30.09億元。

　　近年來,內地晶圓代工廠加速了在A股的上市步伐,中芯國際、晶合集成(滬:688249)已先後登陸上海科創板。此番華虹半導體過會,意味著內地三大晶圓代工巨頭即將在A股齊聚。