Inc.)計劃耗資40億美元在加州總部附近興建一個新的研發中心。導體設備和研發設施。美國去年通過《晶片與科學法案》,打算撥款約520億美元,幫助振興國內研發和製造業。應用材料行政總裁GaryDickerson表示,公司將向政府申請資助。(rc)
