欣銓前三季營收逐季揚 兩座新廠產能再增20-30%
鉅亨網記者魏志豪 新竹
- IC 測試廠欣銓 (3264-TW) 今 (25) 日召開股東會,董事長盧志遠表示,由於 IDM 朝向輕晶圓廠 (Fab-Lite) 發展,委外趨勢越來越明顯,加上公司專注在車用電子等應用,營運表現相對穩健,看好前三季營收將逐季成長,且因
IC 測試廠欣銓 (3264-TW) 今 (25) 日召開股東會,董事長盧志遠表示,由於 IDM 朝向輕晶圓廠 (Fab-Lite) 發展,委外趨勢越來越明顯,加上公司專注車用電子等應用,營運表現相對穩健,看好前三季營收將逐季成長;且因應未來需求,新加坡、龍潭新廠將在明年底、後年初投產,整體新廠產能將較現有多出 20-30%。

盧志遠指出,現階段半導體業正面臨庫存調整階段,不過欣銓第一季營收仍維持正成長,主要就是因為公司挑選的客戶都是比較雄壯的,儘管仍有部分客戶受手機業影響,但也有客戶逆勢崛起,帶動整體營收表現穩健。
盧志遠特別看好車用領域,預期電動車取代汽車速度很快,電動車 IC 含量是傳統燃油車的 5 倍以上,尤其車用 IC 相當看重可靠性,而確認可靠性的關鍵就在測試,因此欣銓也接獲眾多車用訂單,目前車用營收比重已達 2 成,未來將朝 3 成、甚至 4 成邁進。
欣銓為因應長期客戶需求,也在新加坡與龍潭興建兩座新廠,兩廠預計在 2024 年底、2025 年初開出,其中,新加坡二期與現有新加坡廠產能相當。
盧志遠補充,欣銓對客戶長期需求有把握,因此先興建完廠房,待客戶確認需求後,再投入測試機台與無塵室,屆時滿載後,營收將是現在的倍數,另外,盧志遠也預期,隨著欣銓南京廠轉換策略,大概 1 至 2 年內就會轉盈。
- 台股大漲誰在買 反攻訊號誰發起?
- 掌握全球財經資訊點我下載APP
鉅亨贏指標
了解更多#迴光返照
延伸閱讀
- 9銀行挺半導體通路龍頭 彰銀兆豐銀統籌大聯大旗下世平集團逾363億元聯貸案簽約
- 〈譜瑞法說〉布局高階AI傳輸邁向收割 多款ASIC與超高速銅纜明年放量
- 〈精測法說〉獨拿次世代TPU測試介面估明年Q1出貨 美系電動車、低軌衛星訂單迎收割期
- 〈熱門股〉巧新營收創高 切入半導體設備供應鏈 股價挑戰前高
- 講座
- 公告
上一篇
下一篇