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印度半導體雄心遇挫 路透:鴻海在內投資案進度緩慢

鉅亨網編譯林薏禎 2023-06-01 12:46

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印度半導體雄心遇挫 路透:鴻海在內投資案進度緩慢 (圖:REUTERS/TPG)

路透援引三位消息人士說法報導,由以色列高塔半導體 (Tower Semiconductor) 參與合資的半導體事業 ISMC,原先計劃在印度投資 30 億美元設廠,但礙於高塔與英特爾 (Intel) 的收購進度延宕,莫迪政府發展本土晶片製造產業的野心正面臨重重挑戰。

消息人士還透露,鴻海 (2317-TW) 和印度韋丹塔資源公司 (Vedanta) 合資的 195 億美元設廠計畫,也因為爭取意法半導體 (STMicroelectronics) 入夥的談判未果而進展遲緩。

上述兩項投資案遇阻,為印度總理莫迪 (Narendra Modi) 強化本土晶片製造業的願景帶來重大打擊。為了吸引海外企業赴印度投資設廠,莫迪政府去年祭出 100 億美元的獎勵計畫,並收到三項設廠申請,分別來自韋丹塔 / 鴻海、ISMC 以及新加坡的 IGSS Ventures。

據了解,鴻海和韋丹塔的合資工廠,將落腳莫迪的故鄉、位於印度西部的古吉拉特邦 (Gujarat),ISMC 和 IGSS 也承諾各投資 30 億美元,在印度南部的兩座城市設廠。

印度此前預估,其半導體市場規模將在 2036 年達到 630 億美元。

消息人士表示,ISMC 的 30 億美元設廠計畫目前已被擱置,因為英特爾與高塔半導體的 54 億美元收購案,尚未取得監管當局批准,因此高塔目前無法簽署具有約束力的協議,高塔後續可能依據和英特爾的談判結果,重新評估是否參與合資企業。

針對路透報導,ISMC 另一合作夥伴 Next Orbit Ventures 未回應置評請求,高塔半導體和英特爾均拒絕置評。總部位於新加坡的 IGSS 和印度聯邦科技部沒有回應。

根據消息人士說法,韋丹塔和鴻海已自意法半導體取得技術授權,不過,印度政府希望意法半導體能夠也能加入投資,然而後者意願不高,導致談判陷入僵局。

意法半導體拒絕對報導置評。鴻海和韋丹塔合資企業執行長 David Reed 透過聲明表示,公司已和技術合作夥伴達成協議,獲得技術轉讓許可。

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