蔡明彰觀點：AI鏈多空交戰 HBM下個火紅產品

今天報告的主題是「AI 鏈多空交戰  HBM 下個火紅產品」。

萬寶投顧蔡明彰強調，AI 鏈成台股今年救世主的來龍去脈是這樣，2 月發表 ChatGPT，微軟收購 OPEN AI，谷歌推 Bard，微軟與谷歌 AI 大火拼，中國百度文心一言也發表。

這期間台股 AI 鏈只有 ASIC 雙雄創意 (3443-TW)、世芯 - KY(3661-TW) 創新天價，直到 4 月底，美超微財報財測驚艷市場，這家 AI 伺服器開始帶動台股硬體 AI 鏈。再到 5 月 25 日，輝達財報公佈，全面引爆 AI 狂熱，並且在 COMPUTEX 黃仁勳掀起 AI 旋風達到最高潮。

台股 5 月大放異彩，大漲 1,000 點，市場扭轉原本保守看法，不少人開始上看 18,000 點，每天成交量放大到 3,000 億元以上，5 月 AI 鏈漲幅前六名不少是大型股，現在台股是一群大象在跳舞，若無 AI 嶄新題材根本不可能，前六名分別建準 (2421-TW)、創意、緯創 (3231-TW)、技嘉 (2376-TW)、世芯 - KY、廣達 (2382-TW)，一個月漲幅 65％至 36％，然而子彈速度的漲幅將引發多空交戰。

輝達今年來狂漲 175％，市值大增 6,400 億美元，華爾街多空大辯論，今年來放空輝達已損失 80 億美元，為美股軋空第一名，以過去 12 個月 EPS 計算的追溯本益比 204 倍，以未來 12 個月 EPS 計算的前瞻本益比降至 48 倍，不過 48 倍仍高出標普指數平均值很多，股價永遠反映未來，輝達後市取決於未來業績成長是否高於預期。

萬寶投顧蔡明彰強調，生成式 AI 加大對算力幾何式增長的需求，OPEN AI 推出 ChatGPT 大受歡迎，但企業用戶現在最大抱怨是 GPU 缺貨，客戶若要取得足夠專用容量，需先向 OPEN AI 繳交 100 萬美元保證金。輝達 AI 晶片過去交貨期一個月，目前推遲到三個月，甚至現在下單，今年底都拿不到貨。

輝達這次大漲，主因 Q2 財測營收目標 110 億美元，若今年會計年度結束的最後一季到明年 1 月底，營收達到 140 億美元以上，輝達未來 EPS 仍然跳躍成長，因此有可能發生股價越漲，但估值反而越低，畢竟股價漲幅太大，有逢高套現賣壓，在市值 1 兆美元來回震盪。

掌管全球最神秘、最有錢羅斯柴德家族資產規模新台幣 27 兆元開第一槍，自 2020 年大舉佈局輝達，但近來逢高減碼了，預料會有其他國際法人跟進調節輝達，等到下次 8 月 23 日輝達公佈財報，再看具體數據決定後續動向。

萬寶投顧蔡明彰強調，台股 AI 鏈也將多空交戰，焦點上述六檔，創意、世芯 - KY，一者本益比較高，二者創高時間較早，3 月領先創天價，那時候廣達才 80 元，緯創 35 元都還沒動，因此將先行回檔修正。

創意 6 月 2 日除息 14 元，盤中再刷新天價 1,570 元，但收盤重挫，除息反轉是警訊，創意今年來大漲 124％，千金股的殖利率不到 1％，大戶差價已賺飽，不在乎股息報酬。

最具爭議，也預料未來多空交戰最激烈是緯創，緯創佈局 AI 伺服器有成，今年來股價狂漲 142％，但 70 元以上，估值 23 倍不低，投信季底作帳主要標的，高股息 ETF 新增成分股恐成本波段最後一棒。外資逢高卻倒貨，Q2 EPS 為多空分水嶺，若低於 1 元恐有大幅修正，若高於 1.5 元，股價維持高檔。

外資自廣達 4 月 14 日除息 6 元，參考價 80 元以來一路買，成廣達超車鴻海 (2317-TW) 的最大推手，外資在股息及差價兩頭賺，但投信在廣達 5 月 19 日超車鴻海後，開始調節廣達，推估投信的操作邏輯，認為 Q1 EPS 廣達 1.68 元，大於鴻海 0.93 元，但 Q2 鴻海不必提列轉投資夏普損失，Q2 EPS 鴻海將超過廣達，加上 Q3 iPhone 新機挹注，鴻海單季 EPS 持續高過廣達。若是如此，廣達雖持續價位高於鴻海，但 6 月中旬後恐有下修壓力，並縮小與鴻海差距。

技嘉尚未有法人多空交戰，投信看好技嘉為季底作帳標的，5 月來買超 2.6 萬張，但外資轉向估值較低的微星 (2377-TW)，5 月來買超 3 萬張，才買超技嘉 3,700 張，Q1 EPS 技嘉 1.61 元，微星 2.92 元，但技嘉與輝達 AI 伺服器關係較密切，股價漲幅較大。

過去微星股價高於技嘉，但現在技嘉超車微星，價差拉到 30 元。技嘉今年來漲 95％，微星才漲 42％，但 Q2 EPS 預計微星仍會大於技嘉。全年估微星 12 元，高於技嘉的 10 元。

萬寶投顧蔡明彰強調，散熱並非外資佈局重心，中小股特性這領域一向是投信說了算。投信持有奇鋐 (3017-TW)、健策 (3653-TW)18.6％及 18.3％，為投信前五大持股，今年來股價大漲 80％及 60％，Q2 為散熱今年營運谷底，除建準外，其他 Q2 EPS 預估季減，但下半年成長。

散熱比其他零組件，今年有個優勢，歸功 AI 伺服器的產品升級、毛利率成長，股價短線下跌後，值得參加今年除息。

輝達高階 GPU A100、H100，AMD 的 MI200、MI300 及谷歌 TPU 需求增長，提高 HBM(高頻寬記憶體) 記憶體需求。高頻寬記憶體 HBM 是新型記憶體，將多個 DDR 堆疊與 GPU 一起封裝，特性大容量、高頻寬，今年 HBM 估成長 60％，明年再成長 30％，價格是記憶體唯一逆勢上漲，今年大漲 5 倍。

HBM 技術由 AMD、三星、海力士共同研發，海力士 HBM 全球市佔 50％，三星 40％，台廠過去因 HBM 只用於高階產品而忽略，現在率先由華邦電 (2344-TW) 與封測大廠日月光投控 (3711-TW) 合作，為逾 10 家 SOC 客戶發展 HBM 產品，華邦 2024 年將量產，為股價注入長線成長動能。

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