〈台積電股東會〉生成式AI訂單湧 先進封裝產能供不應求 加速擴產中

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今(6)日召開股東會，對於現有先進製程封裝產能是否能滿足 AI 相關需求，董事長劉德音表示，最近因生成式 AI 需求增加，許多訂單湧現，需求遠大於產能；總裁魏哲家也補充，正在擴產中，希望速度越快越好。

近來 ChatGPT 熱度大增，帶動輝達 AI 晶片需求，傳出台積電搭配出貨的先進封裝 CoWoS 產能吃緊，將啟動擴產。

對此，劉德音表示，最近因生成式 AI 需求增加，很多訂單到台積電，這都需要先進封裝，目前需求遠大於產能，也被客戶要求急遽增加先進封裝產能。

劉德音表示，幾年前就發現，半導體價值除從摩爾定律持續微縮外，先進封裝也是增加半導體價值非常重要的方式，因此 2 年前就聘僱先進封裝副總，目前已進入 3D IC 和先進封裝，增加客戶系統效能，此技術的延伸是 5 到 10 年、甚至 10 年以後。

劉德音強調，台積電也開始進行光學運算等更長遠的研究，目前 3D IC 與先進封裝是台積電研發的二隻腳之一，不要懷疑台積電對先進封裝不重視，有多少案子就會投入多少。

劉德音提到，AI 發展從 2012 年的深度學習開始，到 2023 年發表 ChatGPT，這兩個都是 AI 突破，台積電並用於提升生產效率。

劉德音也說，從需求來看，更是相當令人振奮，過去台積電生意大部分是手機，2022 年高效運算 (HPC) 生意更超過手機，如今隨著 AI 時代到來會更明確，但不代表手機會萎縮。

劉德音指出，目前 AI 應用都在資料中心，未來將拓展至 PC、物聯網、車用等領域，目前還沒發酵、也無法估計，但絕對會發生。