先進封裝需求熱 閎康5月營收站穩4億元

半導體檢測大廠閎康 (3587-TW) 今 (7) 日公布 5 月營收 4 億元，月減 0.77%，年增 43.42%，累計前 5 月營收 19.45 億元，年增 32.85%；閎康表示，由於 AI 帶動先進製程及先進封裝需求，推升客戶材料分析 (MA) 訂單，5 月營收已連三個月站穩 4 億元。

隨著 AI 技術不斷發展，ChatGPT 等生成式 AI 在語言理解、對話生成、文本摘要等領域應用越來越廣泛，算力需求也越來越高，包括 GPU 等高階運算晶片，因強大的運算能力成為雲端資本支出的重心。

市調機構 TrendForce 最新預估，2023 年 AI 伺服器 (包含搭載 GPU、FPGA、ASIC) 出貨量將年增 38.4% 達 120 萬台，該機構也同步上修 2022～2026 年 AI 伺服器出貨量年複合成長率，從 10.8% 上修至 22%。

目前最先進的 GPU 即基於先進製程技術進行量產，因而能具備提升晶片計算能力，並同時減少功耗之效益。另一方面，使用在 AI Server 的晶片亦會使用最先進的封裝技術，如 CoWoS 等，以提高 AI 晶片的傳輸速度和防止干擾，這對於高頻寬、高效能的 AI 應用至關重要。

閎康為亞洲最大的半導體分析實驗室，長期投入先進製程及先進封裝檢測分析，並提出 AI 晶片完整解決方案，尤其在安全性及可靠度方面，閎康為業界唯一通過 ISO/IEC 15408 安全認證的實驗室，具有資通訊產品 EAL1 至 EAL6 的安全性評估檢測服務資格。

閎康也擁有完整的可靠度分析 (RA) 能量，可提供客戶一條龍服務，在先進製程與先進封裝方面，擁有成熟的晶片失效分析定位及電路修補技術，以業界最豐富的樣品製備及影像分析實務經驗，精準有效協助客戶加速先進製程及高階晶片的研發速度。

此外，閎康多年來持續與國際級晶圓代工廠和封測廠合作，針對多種先進封裝技術 (如 CoWoS、FOWLP、3DIC 等)，已具有完整分析檢測能力，以確保客戶的晶片在高頻寬和抗干擾的性能上達到最高水平。閎康全面性的檢測能量與各式量身訂做解決方案，確保在 AI 晶片的品質和效能上具有獨特的優勢。

檢測行業與客戶研發高度相關，AI Server 使用到的晶片，從製程研發到晶片量產皆大量仰賴檢測分析輔助以加速產品上市，近期閎康也受惠此波浪潮。

閎康多年累積的分析經驗及資料庫已在分析檢測產業建立極高門檻，並已成為行業之標杆，隨客戶擴大對先進製程及高階晶片的投入，預期將推升業績持續增長