盤中速報 - 精材(3374)股價大漲至125.0元，漲幅達7.3%

精材(3374-TW)09日09:12股價上漲8.5元，報125.0元，漲幅7.3%，成交4,347張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價上漲10.95%，櫃買指數上漲1.39%，股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+2,616 張
• 外資買賣超：+772 張
• 投信買賣超：+1,113 張
• 自營商買賣超：+731 張
• 融資增減：+948 張
• 融券增減：-29 張

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