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鉅亨速報

盤中速報 - 精材(3374)股價大漲至137.0元,漲幅達7.03%

鉅亨網新聞中心 2023-06-12 09:10


精材(3374-TW)12日09:10股價上漲9元,報137.0元,漲幅7.03%,成交9,823張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價上漲21.9%,櫃買指數上漲1.91%,股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼


  • 三大法人合計買賣超:+3,418 張
  • 外資買賣超:+1,372 張
  • 投信買賣超:+1,113 張
  • 自營商買賣超:+933 張
  • 融資增減:+2,889 張
  • 融券增減:+231 張

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