〈Q3產業景氣前瞻〉CoWoS起飛元年 設備廠後市看旺
鉅亨網記者魏志豪 台北 2023-06-23 15:00
AI 晶片為今年上半年市場焦點,台積電 (2330-TW)(TSM-US) 也在股東會上宣布,將加速擴充先進封裝 CoWoS 產能,且越快越好,業界認為,今年將是 CoWoS 起飛元年,如同當年 InFO 獲蘋果大力採用一樣,為設備業注入一劑強心針,預計會在年底至明年陸續貢獻營收。
業界指出,過去幾年 CoWoS 製程僅為小試身手,直到去年生成式 AI 發酵後,真正的殺手級應用出現,業者也相繼在今年投入,帶動 CoWoS 擴產需求,預期今年將是關鍵的一年。
業界預估,台積電去年 CoWoS 月產能約 6000-7000 片,現階段達 1 萬片,年底可提升至 1.2 萬片,明年月產能將朝 2 萬片邁進,由於 CoWoS 產能比較基期低,在新應用快速驅動下,每年也呈現倍數增長。
對設備廠而言,台廠弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW)、萬潤 (6187-TW) 與均華 (6640-TW),跟台積電合作已久,近期也感受客戶重啟拉貨力道,不過弘塑與辛耘異口同聲指出,由於設備交期長達 7-8 個月,明年可見到營收挹注。
業界也看好,不僅台積電積極投入先進封裝,封測廠也陸續布局 2.5D 封裝,年初時腳步有放緩現象,但近來已感受客戶拉貨時程轉趨積極,且速度加快,也將成為設備廠營運的另一支腳。
此外,儘管台積電持續至國外設廠,但先進封裝客製化程度相當高,不僅在美國做的機率相當低,在日本的產線也僅為小量試產用,最終仍會落腳台灣,也讓台灣設備廠擁有地利之便,並強化與客戶的聯繫。
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