〈利機法說〉Q2起業績逐季回溫 轉投資公司同步轉佳

封測材料通路商利機 (3444-TW) 今 (28) 日召開法說會，新任總經理黃道景指出，隨著庫存水位持續降低，第二季起業績將逐季回溫，轉投資的 3 家業者下半年營運也可望同步好轉。

黃道景表示，上半年雖處在景氣谷底，但第二季將優於第一季，且庫存水位持續降低，整體回暖時間預估落在第四季，從通路事業來看，驅動 IC 第二季已明顯復甦，後續呈現逐季回升。

封測相關產品第二季與上季相當，下半年預估微幅成長，全年維持成長，且隨著 5G、Wi-Fi 與車用應用發展，市場對高散熱需求強勁，帶動均熱片持續向上。

半導體載板方面，利機過往以記憶體為主，現也持續提高邏輯 IC 載板佔比，目前邏輯產品已逐漸復甦，且公司布局的系統晶片 (System IC) 也推升第二季優於上季。

加值型轉投資方面，黃道景補充，ENT 利騰國際受惠中、美系客戶需求回穩，下半年將優於上半年、STNC 信泰蘇州本季同樣優上季，預計第四季明顯復甦；精材實業則與驅動 IC 市場景氣連動，後續呈現逐季回升。