全球晶圓廠逐步設置 對於半導體設備股是利多

集邦科技 (TrendForce) 表示晶圓代工中長期的供需狀態將逐漸傾向各區多元產能布局，據該機構統計，2023 年起全球將共有超過 20 座晶圓廠新建計畫，包含台灣 5 座、美國 5 座、中國 6 座、歐洲 4 座、日韓及新加坡 4 座，鴻光投顧張嘉軒分析師表示，這對於半導體設備廠商來說，將有建廠及提供設備利多，ASML 今年以來股價漲了 61%，應用材料也漲了 67%，相信對國內半導體設備股也是正向，今天精選三檔股價尚未完全發酵設備股:

揚博 (2493-TW) 業務分為代理及自製設備兩大部分，其中代理以進口半導體相關藥水及設備為主，自製設備則以 PCB 溼製程設備為主，其中 PCB 設備部分，揚博於 5 到 6 年前開發擁有許多專利的 ABF 載板垂直顯影 Amopc Wing Etching 系統，主要應用於 5G/AI 的 PCB 載板製程，獲得各大 PCB 廠使用，公司另有傳統水平式設備，去年 ABF 載板設備佔公司營收比重約 20% 到 30%。Q1 獲利 1.57 元，毛利 38% 創歷史新高，今年挑戰 6 元相當有機會，本益比並不高，配息 4 元，殖利率高達 5.9%，且近期將有私募案，股價表現應不會太差。

半導體廠務工程及設備廠信紘科 (6667-TW) 跨入綠色製程解決方案為主軸，提出「系統整合」、「製程機能水」、「製程特殊廢液」三大領域的技術，並訴求以及即時彈性服務、與客戶長年來共同開發解決方案，來拉高在市場上的競爭力。5 月營收 2.34 億元，月增 22.89％，回升至近 9 月高點。信紘科擴大高科技產業製程廠務供應系統整合、綠色製程解決方案 2 大業務規模，並持續優化業務接單結構、精進生產管理效益，增添未來營運獲利能力。目前整體在手訂單 20 億，今年單月業績若能突破歷史高 2.6 億，那麼今年獲利可挑戰 6-6.5 元，本益比也不高。

無塵室設備工程廠漢唐 (2404-TW) 預期 2023 年營收可望持穩向上、有機會再創高，毛利率亦有望好轉，漢唐表示目前在手訂單逾 600 億元，由於客戶遞延進度影響較預期小，預期今年營收仍有再創高機會。Q1 獲利 6.01 元，保守預估今年會獲利 22 元，配息 15 元，殖利率高達 6.8%。

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