聚賢研發將登興櫃戰略新板 下半年進軍海外市場

聚賢研發為科技大廠氣體二次配工程的主要供應商，去年每股稅後純益 11.15 元，由宏遠證券擔任主辦輔導證券商，預計今年 7 月 17 日登錄興櫃戰略新板。聚賢研發上半年營運持續成長，預計下半年將隨客戶進軍海外市場。

聚賢研發為成立於 2018 年 1 月 23 日，目前實收資本額 1.68 億，主要從事高科技廠務端氣體管路配置工程與設備零組件開發服務，核心能力與業務涵蓋材料科學、雷射光學、自動化領域、精密模具開發以及設備材料代理安裝等。

聚賢研發去年營收 8.48 億元，較前年成長 25.94%，稅後純益年增 44.60% 達 1.69 億元，每股盈餘 11.15 元。

聚賢研發表示，隨著半導體製程不斷突破，因應客戶調整各廠產線配置之需求，既有生產設備拆除 (De-hookup) 也是關鍵服務之一，由於特殊氣體種類繁多、特性龐雜，相關管路拆除技術門檻最高。

聚賢研發表示，近年經營實績主要包括半導體先進製程的新建廠、運轉廠，服務客戶群更橫跨國際級半導體代工與記憶體大廠、光電業、太陽能、封測產業、化學工業等。

聚賢研發受惠主要客戶持續投入先進製程升級及產能擴充，今年上半年度營收仍較去年同期成長，下半年主要客戶海外擴產動作不停歇，營運將開始受惠，業務也隨之擴展至海外市場。

另一方面，聚賢強化設備服務領域，今年接獲半導體封測大廠之設備維修訂單，加上今年與國外設備商針對製程設備內維修耗材試產及驗證，有望明年開始挹注營收。