星展下修台灣今年GDP預估值至0.5% 出口Q4可望露曙光

景氣前景不明，星展集團資深經濟學家馬鐵英今 (18) 日表示，在出口衰退、投資不如預期的情況下，因此將台灣今 (2023) 年 GDP 年增率從 1.6% 下修至 0.5%，預估全年 CPI 則為 2.3%。另外，出口最快要到第 4 季才有機會好轉。

馬鐵英解釋，台灣經濟高度倚賴出口，因此對電子、半導體的敏感度較高，台灣出口周期可能已經觸底，但製造業仍持續去庫存中，因此經濟明確復甦仍要一段時間。

馬鐵英表示，以電子零組件產業為例，庫存出貨比已從 2 月的高點回落，但仍仍接近 2001 年以及 2008、2009 年的歷史峰值，而從過去經驗推估，目前電子業去庫存過程可能還會延續幾個季度一直到今年底。

馬鐵英說，出口衰退削弱企業設備投資意願，同時對交通、運輸、倉儲等貿易相關服務產業也產生負面影響；但疫後重新開放帶來的消費需求，住宿、餐飲、零售等消費相關的服務產業仍保持強勁，勞動力市場也展現出良好的韌性。

馬鐵英說，中國疫後復甦力道不如預期、歐美經濟則受到高利率、貨幣緊縮也放緩，全球主要經濟需求面低迷，可能延後台灣出口復甦時間點，研判今年下半年出口仍充滿不確定性，要等到第 4 季才有機會好轉。

馬鐵英指出，在低基期以及半導體周期重回上升軌道，預期明 (2024) 年出口及投資可望較今年回升，加上政府在選後第一年會有財政擴張的情形，因此將今年 GDP 年增率上修至 3.5%，CPI 則下修至 1.4%。

其中，AI 技術的應用有望提振明年出口表現，隨著與 AI 相關的高效能計算 (HPC) 市場的強勁成長，以及個人電腦、智慧型手機等傳統市場的周期性好轉。

至於全球半導體市場出貨量也有望在明年恢復正成長，扭轉今年的下滑趨勢。其中台灣晶圓代工廠在全球先進製程晶片市場中的領先地位，台灣有可能成為下一輪由 AI 驅動的科技週期反彈的主要受益者。