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〈日月光法說〉Q3營收季增13-15% 明年先進封裝業績高度成長

鉅亨網記者魏志豪 台北 2023-07-27 16:37

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先進封裝示意圖。(圖:REUTERS/TPG)

全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (27) 日召開法說會,財務長董宏思表示,第三季幾乎所有應用都出現回升,加上客戶新品問世,兩大業務將優於上季,也看好明年先進封裝業績較今年「高度成長」,法人估,日月光投控第三季營收將季增 13-15%。

董宏思指出,第三季汽車、工控與運算等應用全面回升,Wafer bank 問題正逐步解決,平均稼動率將從上季的 60% 提升至本季的 65%。

針對庫存去化時程,董宏思坦言,現在因市況疲軟,客戶拉貨較謹慎,預期庫存去化會延續整個下半年,甚至到明年第一季,明年情況則有顯著改善,公司也會重返成長,目標營收年增率仍是較邏輯半導體市場倍增。

針對 AI 與先進封裝,董宏思說,目前 AI 仍在早期階段,佔封測業務營收約 1-3%,但隨著 AI 被導入現有應用甚至新應用中,將看到需求呈現爆炸性成長,推動產業進入下個超級成長週期。

董宏思補充,公司正積極開發先進封裝技術,會在時機成熟時進行必要投資,目前也已跟晶圓廠合作中介層相關技術,並具備 CoWoS 整套製程的完整解決方案,預計量產時間點會落在今年下半年或明年初。

日月光投控目前先進封裝應用包括網路、HPC 等,也看好先進封裝業務潛力,預期明年相關產品業績將呈現高度成長,且先進封裝的獲利表現優於公司平均,將帶動整體產品組合優化,毛利率也將提升。






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