2023美國半導體 36%銷售來自中國

近日美國半導體行業協會（SIA）發布一份年度報告，介紹了 2023 年美國半導體產業現狀，核心要點有以下幾項：

1、截至 2023 年 5 月，美國商務部已收到 400 多份晶片項目意向書。自 2020 年美國「晶片法案」醞釀以來，已經陸續有數十個項目被宣布，投資額超過 2,000 億美元。

2、去年美國半導體行業從業人員已達 345,000 人，包括 9,000 名 EDA 工作人員，10 萬名晶片設計人員，3 萬名晶片設備行業從業人員，20.6 萬名半導體製造業工作人員。美國半導體行業到 2030 年勞動力缺口將超過 67,000 人。

3、中國是全球最大半導體單一市場，佔全球總市場的比重達到 31%，佔美國半導體公司總銷售額的 36%。

4、台灣與南韓掌握世界上最先進（10 奈米以下）的半導體製造能力。

5、WSTS 估計，2023 年全球半導體行業銷售額將降至 5,150 億美元，下降 10%。

6、去年美國半導體行業的研發投資總額達到 588 億美元，年複合增長率約 6.7%。

7、美國半導體企業的研發投入在銷售額當中的平均比率高達 18.7%，歐洲 15%、台灣 11%、南韓 9.1%、日本 8.3%、中國 7.6%。

8、去年美國半導體出口總額為 611 億美元，在美國出口中排名第五，前四大是精煉油、原油、天然氣及飛機。